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芯片又叫集成電路，在電子學中芯片是一種把電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。
近年來，我國企業扎堆“造芯”，芯片賽道競爭愈發激烈。除相關企業奮力耕耘外，國家也在不斷出臺政策，扶持半導體產業的發展，如2019年5月17日，財政部、稅務總局發布《關于集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告》，宣布自2018年12月31日計算優惠期，對符合條件的企業實行企業所得稅減免政策。
撫今追昔，鑒往知來。如今正值盛夏七月、驕陽似火，芯片行業捷報頻傳，今天，我們就一起回顧一下這個月發生的大事件。
華為麒麟攜手百度飛槳
7月3日，在2019百度AI大會上，百度CTO王海峰與華為消費者BG軟件總裁王成錄博士聯合宣布，百度飛槳與華為麒麟達成深度合作，將百度的深度學習平臺將運行在華為自研的芯片之上，發揮各自在軟、硬件方面的優勢。也就是說，國產框架和國產芯片走到了一起。
臺積電加速3nm、5nm工藝
臺積電作為晶圓代工企業的拓荒者，近十年間推動了整個產業的變革，無論是華為海思、蘋果，抑或是英偉達、高通、聯發科等都從中獲益良多，甚至比特大陸推出的安防應用 AI 芯片也是由臺積電代工。
據臺媒報道，中國臺灣“內政部”都委會在2019年7月16 日晚間的公告指出，已經審議通過臺積電3 nm寶山廠都市計劃變更案件。這象征著繼臺積電在南科興建的5nm產線之后，更加先進的3nm制程即將來到。
據美國科技網站AppleInsider報道，臺積電財務官(CFO)何麗梅于2019年7月19日稱，臺積電5納米制造工藝預計于2020年上半年實現量產。
科創板首批企業上市 集成電路企業占據五分之一的席位
2019年7月22日，25家公司迎來科創板上市儀式。其中，睿創微納、瀾起科技、中微公司、樂鑫科技、安集科技這五家皆為集成電路企業，覆蓋半導體產業鏈的材料、設備、IC設計三個環節。截至收盤，首批25只科創板股票首日平均漲幅約140%，其中安集科技漲幅居首，大漲400.15%。
紫光國微發布2019上半年業績快報
7月24日，紫光國微發布2019年半年度業績快報。報告期內，公司實現營業收入 155,908.55萬元，較上年同期增長48.05%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤19,279.79萬元，較上年同期增長61.02%；實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤 21,797.52 萬元，較上年同期增長110.66%。報告指出，上半年公司聚焦芯片設計領域，特種集成電路業務和智能安全芯片業務繼續保持良好的發展趨勢，同時積極布局智能物聯領域新應用。
阿里平頭哥交貨
2019年7月25日，玄鐵910正式亮相發布。這是平頭哥半導體成立之后的款產品，阿里芯片宏圖偉業的交貨，也是RISC-V開源世界的新紀錄。據悉，該款芯片可用于設計制造高性能端上芯片，應用于5G、人工智能、自動駕駛等領域。
其實，阿里芯片戰略已布局數年，除在2018年收購中天微、成立平頭哥半導體有限公司之外，還曾投資AI芯片公司耐能、寒武紀、深鑒科技及可編程芯片公司Barefoot Networks。玄鐵910的發布，是平頭哥萬里長征步。
結語：芯片事關國家安全，是信息產業的核心。不過，“重劍無鋒，大巧不工”，“中國芯”熱火朝天的背后還需腳踏實地，要研發、推廣和應用三管齊下。清華大學微電子所所長魏少軍就曾指出，芯片公司要“深挖洞、廣積糧、緩稱王”，努力把企業的技術、市場、資金等家底做深做厚，芯片從來不是一個能夠速成的產業，真正有志于芯片的企業，一定要經得起持久戰。相信終有一天，芯片產業不再是中國的軟肋。
(原標題：半導體企業接連發力 盛夏七月“芯事重重” )
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