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轉眼間，十一長假已經結束了。在國慶放假期間，全國各地都舉行了盛大的慶祝活動，人們也沉浸在歡樂、愉悅的國慶氛圍中。坐在電視機前收看收聽國慶70典，幾乎成為了每個中華兒女對祖國表達美好祝福的一種重要方式。在慶祝中華人民共和國成立70周年閱兵式上，許多國產新款坦克、轟炸機等武器裝備，也初次揭開了“神秘的面紗”，與廣大觀眾見面。
半導體產業發展不能“短腿” 打通材料“關節”更能穩步邁進
當造型美觀、功能強大的飛機飛行在藍天之上，觀眾心頭油然而生出一種自豪感。而在一架架飛機穿云破霧、直沖云霄的背后，無疑凝結著一代代科技工作者辛勤的汗水。從設計、試制模型再到批量化生產，每一個環節都需要全神貫注。半導體材料作為組成飛機等航天器的一大部分，其所起到的作用不容忽視。
從2017年開始，半導體行業迎來新的發展周期和產業轉移，半導體行業進入黃金發展期。而半導體材料作為整個半導體產業的基石，在半導體產業發展過程中起著重要的支撐作用。我國在大力推動半導體產業發展的整體規劃中，將半導體材料擺在了突出位置。
2019年10月8日，工信部網站發布了《關于政協十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案答復的函》，稱下一步將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展，根據產業發展形勢，調整完善政策實施細則，更好的支持產業發展。
那么，究竟半導材料包括哪些？半導體材料在各領域的應用狀況如何呢？
總體來看，根據我國半導體材料細分產品競爭力，通常業內人士把中國半導體材料產業分為三大梯隊：靶材、封裝基板、CMP 拋光材料、引線框等部分封裝材料；電子氣體、硅片、化合物半導體、掩模版；光刻膠。截至目前，國內半導體材料在封裝基板、研磨液、靶材、等細分領域產品已經實現較大突破，部分產品技術標準達到較佳水平，本土產線已基本實現中大批量供貨。
基于目前我國半導體產業發展的實際，國內技術研發機構、科研院校、科技企業等，都積極響應政策號召，從人才培養、加快技術研發力度、創新商業應用模式等多個角度著手，力爭突破束縛，推動半導體產業在發展質量、發展效益等方面實現新的提升。
一個木桶所能盛水的多少，取決于其短板的位置。在半導體產業向前發展的過程中，也不能被材料短板所限制。雖然目前我國已成為世界較大的半導體應用端組裝工廠，但是一些關鍵材料、特殊材料依賴進口的狀況仍較為嚴重，這就亟需相關企業不畏艱難、精益求精，一門心思攻克技術難題。
5G通訊、新能源汽車和物聯網被認為是下一波拉動半導體產業發展的三大驅動力，對于國內半導體企業來說，隨之而生的機遇與挑戰都值得重視。為使半導體產業發展行穩致遠，有關方面還需要在新型材料研發、普通材料性能優化等領域多下功夫、多做嘗試。
半導體材料作為信息化時代的“糧食”，是國民經濟的母機產業，同時也是多元應用的智能核心。在工業自動化浪潮奔涌之際，半導體材料、智能元器件等多扮演的角色愈加重要。在裝備制造、精密儀器微細加工等制造業細分門類中，半導體材料研制技術與工程技術、生物科學技術等的融合應用，將推動智慧建筑、智能電子等產業加速落地，并促進其邁上發展新臺階。
浙公網安備 33010602000006號
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