韓國三星電子與臺積電再掀晶圓代工工藝之爭

2020-04-23 08:51:26來源：科技部關鍵詞：晶圓代工工藝芯片制造閱讀量：24229

導讀：三星電子上月宣布其位于華城的多層極紫外光刻(EUV)半導體生產線V1已開始批量生產。V1生產線目前正采用7nm和6nm工藝技術。

　　據韓國《亞洲經濟新聞》報道，中國臺灣晶圓代工廠商臺積電繼三星電子后也宣布6nm半導體制程量產，兩家晶圓代工廠商再次打響工藝之爭。

　　三星電子上月宣布其位于華城的多層極紫外光刻(EUV)半導體生產線V1已開始批量生產。V1生產線目前正采用7nm和6nm工藝技術。據中國IT媒體透露，華為面向中端5G市場的移動設備處理器麒麟820將交由三星電子6nm生產線代工，并計劃在2020年下半年完成4nm工藝開發及產品設計。另據美國IT媒體AnandTech報道，中國集成電路設計公司紫光展銳近期推出了面向5G智能手機的T7520八核系統芯片(SoC)，該芯片集成5G調制解調器，將使用臺積電6nmEUV工藝制程，預計將于今年開始出貨。

　　據悉，三星電子已電成功開發了業界3nm制程工藝，預計將于2022年開啟大規模量產。目前三星電子已經成功攻克了3nm工藝所使用的GAA(Gate-All-Around，環繞式柵極技術)工藝技術，而臺積電在近期公布了將投資150億美元用于研發3nm工藝。

　　(原標題：韓國三星電子與臺積電再掀晶圓代工工藝之爭)

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