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萬(wàn)向軸,用于機(jī)器和車(chē)輛的驅(qū)動(dòng)技術(shù),快換聯(lián)軸器,鋼,不銹鋼,0.716.100品牌
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針對(duì)華為5G技術(shù)的打壓還在進(jìn)行中，美國(guó)又將“黑手”伸向了芯片領(lǐng)域。5月15日，美國(guó)商務(wù)部公布了一項(xiàng)新規(guī)，要求通過(guò)美國(guó)技術(shù)生產(chǎn)制造的半導(dǎo)體芯片，在向華為供貨前需要先獲得美國(guó)的許可。這一規(guī)定無(wú)異于“切斷”了華為的芯片供應(yīng)鏈，可謂陰狠至極。
近年來(lái)，華為不僅在通信技術(shù)領(lǐng)域繼續(xù)保持優(yōu)勢(shì)地位，在芯片設(shè)計(jì)、智能手機(jī)等領(lǐng)域也取得了顯著成果，同時(shí)還在云計(jì)算、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域加速布局。在大的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)背景下，越發(fā)強(qiáng)大的華為顯然成為了美國(guó)的“眼中釘”。先是5G，再是芯片，華為接下來(lái)的路會(huì)越來(lái)越難。
那么，面對(duì)美國(guó)的無(wú)理打壓，華為有何對(duì)策能夠規(guī)避“鋒芒”，求取生存與發(fā)展呢？從目前情況來(lái)看，無(wú)外乎是短期與長(zhǎng)期兩策并舉：一方面要盡快增加芯片庫(kù)存，并提升芯片來(lái)源多元化水平；另一方面，則要加緊與內(nèi)地芯片代工企業(yè)合作，強(qiáng)化芯片國(guó)產(chǎn)制造能力。
短期舉措：緊急增加芯片采購(gòu)
對(duì)于美國(guó)的打壓動(dòng)作，相信華為此前已有預(yù)料。但是鑒于巨大的出貨量，華為仍然有繼續(xù)擴(kuò)大庫(kù)存以增強(qiáng)風(fēng)險(xiǎn)抗壓能力的需求。據(jù)悉，華為已經(jīng)緊急向臺(tái)積電提交了7億美元的芯片采購(gòu)訂單，產(chǎn)品主要是華為下一代旗艦手機(jī)麒麟1020芯片，以及5G基站處理器。
由于美國(guó)商務(wù)部規(guī)定的緩沖期僅有120天，為了幫助華為完成這筆緊急訂單，業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電正在努力協(xié)調(diào)高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達(dá)等廠商的訂單，以求騰出部分產(chǎn)能給華為。因?yàn)榕_(tái)積電的生產(chǎn)線一直爆滿，如果不進(jìn)行協(xié)調(diào)，很難在限定時(shí)間內(nèi)完成這筆追加的訂單。
可見(jiàn)，對(duì)于華為這個(gè)大客戶(hù)，臺(tái)積電還是比較重視的。畢竟對(duì)于臺(tái)積電而言，其作為芯片代工廠，失去華為的訂單將在營(yíng)利上受到很大損失。不過(guò)，鑒于該公司的大股東都是美國(guó)資本，其也不可能違背美國(guó)方面的“禁令”。因此，如果臺(tái)積電能夠幫華為完成訂單，那么華為在年內(nèi)將不至于出現(xiàn)斷供的情況。
除了追加緊急訂單外，據(jù)了解華為還在尋求更多元化的芯片來(lái)源。此前，華為的芯片主要是由旗下的海思芯片公司進(jìn)行設(shè)計(jì)，交由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，接下來(lái)，華為或許會(huì)選擇直接采購(gòu)其他品牌的芯片成品，以解決芯片制造“斷鏈”的危機(jī)。根據(jù)新的消息稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科的芯片已經(jīng)在華為手機(jī)上應(yīng)用。
長(zhǎng)期舉措：強(qiáng)化國(guó)內(nèi)芯片制造
當(dāng)前，主要的芯片代工生產(chǎn)商基本是都是屬于美系，占據(jù)世界超半數(shù)份額的臺(tái)積電是美國(guó)資本控制，另外的代工廠商中，格芯也是美國(guó)企業(yè)，只有三星是韓國(guó)企業(yè)。但是由于美國(guó)對(duì)韓國(guó)的強(qiáng)大影響力，靠三星也不是太穩(wěn)妥。因此，對(duì)于華為和中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)而言，培育國(guó)內(nèi)芯片制造能力尤為關(guān)鍵。
眼下，國(guó)內(nèi)芯片代工企業(yè)中，中芯實(shí)力居前，是有可能成為臺(tái)積電“替代者”角色的。目前，華為的一部分芯片制造訂單已經(jīng)交給了中芯，國(guó)家也在加大力度支持國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展。不過(guò)，在較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，中芯依然無(wú)法完全取代臺(tái)積電等先進(jìn)廠商。
在技術(shù)層面，臺(tái)積電已經(jīng)發(fā)展到了5nm工藝，并正在研發(fā)3nm，而中芯主要的生產(chǎn)能力僅到達(dá)了14nm，7nm工藝研發(fā)還尚未有明顯成果。在市場(chǎng)層面，臺(tái)積電可謂是一家獨(dú)大，占據(jù)市場(chǎng)份額超過(guò)50%，競(jìng)爭(zhēng)力超群。所以，對(duì)于中芯等國(guó)內(nèi)芯片代工廠商還說(shuō)，仍是前路漫漫。
當(dāng)然，再多困難也阻擋不了大勢(shì)。盡管面臨著美國(guó)的打壓，以及現(xiàn)時(shí)存在的種種挑戰(zhàn)，相信在國(guó)家及社會(huì)支持下，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)將克服障礙、鼎力前行，在芯片設(shè)計(jì)、封裝領(lǐng)域取得進(jìn)一步優(yōu)勢(shì)，在芯片制造領(lǐng)域?qū)で笮碌耐黄啤?br />
對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，對(duì)內(nèi)通過(guò)與中芯等內(nèi)地廠商深入合作，強(qiáng)化自身生態(tài)體系基本盤(pán)；對(duì)外通過(guò)與聯(lián)發(fā)科或三星等其他公司達(dá)成靈活合作，尋求新的破局之道，將是走出困境的*。我們相信，終有一天，華為等中國(guó)科技企業(yè)必將屹立世界之巔！
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