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高通公司邀請(qǐng)媒體參加了內(nèi)部說(shuō)明會(huì)，談?wù)刅R的發(fā)展方向。高通表示，VR仍然是一個(gè)正在進(jìn)行中的工作，并且有望在未來(lái)取代智能手機(jī)。目前，自O(shè)ppo、松下等公司相關(guān)頭顯產(chǎn)品，將在未來(lái)12個(gè)月內(nèi)的設(shè)備浪潮中充當(dāng)5G連接的手機(jī)配件。
目前，VR產(chǎn)品主要是連接到PC的頭顯，或者像Oculus Quest這樣的獨(dú)立頭顯。但很有可能VR和AR的真正命運(yùn)是與手機(jī)并駕齊驅(qū)，插入或連接起來(lái)作為身臨其境的附加組件。這就是高通的計(jì)劃，正在與一系列合作伙伴合作，制作該公司所謂的 "XR觀影器"，從今年開(kāi)始，將與一定范圍內(nèi)與搭載高通處理器的手機(jī)配合使用。高通表示，盡管范圍內(nèi)出現(xiàn)的疫情導(dǎo)致研發(fā)放緩，但合作伙伴們?nèi)詫⒃诮衲晖硇r(shí)候發(fā)布相關(guān)硬件。
高通在去年首次宣布了制造手機(jī)連接的AR和VR頭顯計(jì)劃，同時(shí)，高通還為獨(dú)立的頭顯提供了更高功率的驍龍XR2芯片，這些芯片終可能會(huì)成為未來(lái)超越Facebook Oculus Quest之外的產(chǎn)品。高通表示，外掛式頭顯不會(huì)使用XR2芯片，相反，預(yù)計(jì)會(huì)采用像該公司之前的XR1那樣的低成本組件，它們通過(guò)USB-C與經(jīng)過(guò)高通認(rèn)證的驍龍855或865手機(jī)連接。高通公司表示，在未來(lái)1-4年內(nèi)，這些觀影器將走向無(wú)線(xiàn)化，使用6GHz的Wi-Fi。目前來(lái)看，與手機(jī)配合使用的外掛式頭顯可能是目前更有可能實(shí)現(xiàn)5G VR/AR的路徑，而獨(dú)立式頭顯的5G附加組件會(huì)增加額外的成本，并可能會(huì)消耗電池壽命。
高通向CNET證實(shí)，大部分XR合作伙伴為2020年做好準(zhǔn)備，硬件也將在12個(gè)月的時(shí)間內(nèi)推出。VR/AR耳機(jī)的合作伙伴由已知和未知的廠(chǎng)商組成。松下、Pico、VLAVR、OPPO、3Glasses、iQiYiYi、Nreal和Shadow Creator。與這些耳機(jī)配合使用的手機(jī)將包括華碩、OnePlus、Oppo、黑鯊、vivo、Smartisan、vivo和中興的機(jī)型。
自去年年底以來(lái)，新的VR硬件還沒(méi)有出現(xiàn)，但即將到來(lái)的外掛式觀影器可能會(huì)讓VR的價(jià)格下降，并終與手機(jī)應(yīng)用更好地配合，這也是目前像Oculus Quest這樣的獨(dú)立VR并不擅長(zhǎng)的。
原標(biāo)題：高通表示手機(jī)連接的5G VR/AR頭顯仍有望在2020年推出
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