智能制造網APP
智能制造網手機站
智能制造網小程序
智能制造網官微
智能制造網服務號
智能控制
機器人
儀器儀表
物聯網
3D打印
工業軟件
回放
品牌
皓天鑫
6月24日，華虹半導體(股份代號：1347.HK)與斯達半導(股份代號：603290)在“華虹半導體車規級IGBT暨12英寸IGBT規模量產儀式”上簽訂戰略合作協議，宣布雙方攜手打造的高功率車規級IGBT芯片已通過終端車企產品驗證，廣泛進入了動力單元等汽車應用市場。
在IGBT領域，華虹半導體與斯達半導的合作由來已久。基于雙方的聯合，華虹半導體的產品在電機控制器、車載充電機OBC、空調電動壓縮機的電控及暖風加熱PTC等領域均有廣泛的應用。
2020年，華虹半導體將8英寸IGBT技術導入12英寸生產線，通過不到一年的研發在12英寸生產線上成功建立了IGBT晶圓生產工藝，產品順利通過了客戶認證，成為全球首家同時在8英寸和12英寸生產線量產先進型溝槽柵電場截止型IGBT的純晶圓代工企業。目前，華虹半導體12英寸IGBT產出已超10,000片晶圓。
而斯達半導，多年來則一直致力于IGBT芯片設計和IGBT模塊的設計、制造及測試。其中2020年，斯達半導應用于燃油車微混系統的48V BSG功率組件實現了大批量裝車應用，累計配套超過10 萬輛節能燃油汽車，同時，斯達半導應用于下一代BSG的車規級功率組件也在順利開發。
另外，去年斯達半導基于第六代Trench Field Stop技術的1200V IGBT芯片也成功在12寸產線上開發，并開始批量生產。而同年研發成功的車規級SGT MOSFET，則預計2021年開始批量供貨。
市場化方面，2020年斯達半導新增了多個國內外有名車型平臺定點，這使得去年斯達半導基于第六代Trench Field Stop技術的650V/750V IGBT芯片及配套的快恢復二極管芯片在新能源汽車行業使用比率顯著提高。此外，該公司應用于新能源汽車的車規級SiC模塊2020年也獲得了國內外多家著名車企和Tier1客戶的項目定點。
整體來看，去年斯達半導生產的汽車級IGBT模塊合計配套超過20萬輛新能源汽車，其在車用空調、充電樁、電子助力轉向等新能源汽車半導體器件份額均得到了進一步的提高。
當前，受益于新能源汽車產業的快速發展，IGBT產業也迎來了新的發展機遇。根據集邦咨詢數據，2025年中國IGBT市場規模將達到522億人民幣，復合增長率達19.11%，可謂高速增長可期。
因此斯達半導指出，未來公司將持續發力新能源汽車及燃油汽車半導體器件市場，在新能源汽車用驅動控制器領域為客戶提供全功率段的車規級IGBT模塊，并繼續加大SiC功率芯片的研發力度，盡快推出符合市場需求的自主的車規級SiC芯片，以完善輔助驅動和車用電源市場的產品布局。而在燃油車用汽車電子市場，則將依托48V BSG功率組件，開發更多的燃油車用車規級功率器件。
(原標題：本土高功率車規級IGBT成功量產，“汽車芯”加速國產化)
浙公網安備 33010602000006號
智能制造網APP
智能制造網小程序
微信公眾號
