近日,基于存算一體技術的大算力計算芯片公司后摩智能宣布完成3億元人民幣Pre-A輪融資。本輪融資由啟明創投領投,現有投資方經緯中國追加投資,和玉資本、中關村啟航、沃賦資本、華清辰瑞跟投,現有投資方紅杉資本中國基金、聯想創投、弘毅創投、IMO創投全部繼續跟投。
本輪募集資金將用于加速芯片產品技術研發、團隊拓展,早期市場布局及商業落地。
后摩智能創始人兼CEO吳強表示:“我們非常榮幸獲得諸多頂尖投資機構的認可和支持。目前正是芯片產業探索顛覆性技術的關鍵時期,后摩智能的創立,采用存算一體技術架構去顛覆傳統芯片體系,打造大算力計算芯片。這將開辟中國智能芯片的突圍之徑,實現國產芯片換道超車。”
后摩智能創立于2020年底,由吳強博士與多位國際頂尖學者和芯片工業界資深專家聯手組建,在技術研發、工程化、落地應用等方面具有極深厚的技術積淀和行業洞見,被業內人士普遍認為是最有潛力挑戰國際芯片巨頭的存算一體團隊。
基于先進的存算一體技術和存儲工藝,后摩智能致力于突破芯片性能及功耗瓶頸,加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案,可應用于無人車、泛機器人等邊緣端,以及云端推薦、圖像分析等云端推理和訓練場景。
區別于國內其他存算一體公司,后摩智能是國內首家采用存算一體技術打造大算力(單芯片算力達數百甚至千TOPS)的智能計算芯片公司。
后摩智能的愿景是打造出具有“十倍效應”的AI芯片,滿足真正人工智能時代的超大算力需求,用無限算力去改變世界。
啟明創投合伙人周志峰表示:“在我們投資半導體的過程中,清晰地感受到馮諾依曼架構下處理器和內存之間無可避免的存儲墻問題。同時,從啟明創投投資的眾多人工智能、機器人和無人駕駛企業中,又清晰地看到了人工智能技術落地急需突破存儲墻的巨大需求。我們期待后摩智能成為中國存算一體芯片的領軍企業。”
經緯中國合伙人王華東表示:“存算一體是突破AI算力瓶頸的關鍵技術,而在落地應用上的突破點為打造大算力芯片產品。后摩智能在存算一體大算力路徑的探索及進展領先于國內企業,有望最早規模化實現存算一體AI芯片落地應用。本輪經緯中國繼續追加投資,希望助力后摩智能盡早為行業客戶、消費者創造核心價值!”
和玉資本管理合伙人曾玉表示:“基于對芯片的深入研究,我們發現當前芯片如CPU,GPU或AI專用芯片等,均采用馮諾依曼架構設計,80%的功耗發生在數據傳輸上,99%的時間消耗在存儲器書寫過程中,而真正用于計算的能耗和時間其實占比很低。芯片架構能被優化的空間還很大,而存算一體技術是極具前景并能解決這一問題的有效手段。后摩智能擁有這個領域最強最完備的團隊,我們相信公司能夠基于新一代的存儲介質,打造出超高能效比的大算力芯片,引領半導體行業后摩爾時代的快速到來!”
中關村發展啟航投資主管合伙人馬建平表示:“功耗約束條件下的算力提升是行業發展的必然趨勢,后摩智能在國內率先將存算一體技術規模化應用于大算力智能芯片,直面AI運算的存儲開銷痛點,團隊由學術界和產業界的多位頂級專家組成,從電路設計、AI核心設計、SOC到編譯器、工具鏈都能有所覆蓋,邊緣端市場前景廣闊,相信后摩將在智能時代為各行業持續賦能。”
(原標題:后摩智能完成3億元Pre-A輪融資,加速推動顛覆性存算一體技術落地)
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