華為Mate 50系列明年亮相：或首發高通驍龍898 4G芯片

2021-10-11 09:06:09來源：TechWeb 關鍵詞：4G芯片 4G芯片制造閱讀量：21083

導讀：據悉，全新的華為Mate50系列將在明年第二季度末亮相。

　　歷經磨難后，華為終于推出了全新的華為P50系列旗艦，但華為手機業務目前遭遇的困難并沒有緩解，而麒麟芯片庫存也所剩無幾，這也進一步導致原本應該在下半年發布的全新Mate 50系列無緣今年亮相，甚至還傳出了不少該系列將被取消的傳聞。不過現在有新消息，近日該機的芯片似乎傳來新的轉機。

　　據數碼博主新發布的信息顯示，全新的華為Mate50系列旗艦并沒有取消，至于其十分致命的芯片困境，該博主也透露稱，華為將首發獨家供應4G版高通驍龍898芯片。而此前也有消息稱，華為內部已經在測試驍龍898 4G芯片，預計由華為Mate 50系列首發，明年一季度正式亮相。

　　根據此前的相關爆料顯示，全新的驍龍898芯片將基于三星4nm工藝打造，采用三叢集CPU的設計，配備1*3.0GHz Cortex X2超大核+3*2.5GHz Cortex A78大核+4*1.79GHz Cortex A55小核，安兔兔跑分將首次突破百萬。雖然華為Mate50系列所搭載的僅為4G版本，但在性能方面與5G版本并不會有什么區別。而除此之外，該機還有望繼續提供麒麟9000處理器版本。

　　據悉，全新的華為Mate50系列將在明年第二季度末亮相，更多詳細信息，我們拭目以待。

　　(原標題：華為Mate 50系列明年亮相：或首發高通驍龍898 4G芯片)

上一篇：下一代顯卡的PCIe 5.0大功率接口現身可為GPU提供高達600W供電

下一篇：馬斯克：特斯拉下一代Roadster跑車可能會在2023年發布

我要評論

昵稱

匿名

文明上網，理性發言。（您還可以輸入200個字符)

表情

所有評論僅代表網友意見，與本站立場無關。

版權與免責聲明：

凡本站注明“來源：智能制造網”的所有作品，均為浙江興旺寶明通網絡有限公司-智能制造網合法擁有版權或有權使用的作品，未經本站授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經本網授權使用作品的，應在授權范圍內使用，并注明“來源：智能制造網”。違反上述聲明者，本站將追究其相關法律責任。

本站轉載并注明自其它來源（非智能制造網）的作品，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點或和對其真實性負責，不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如其他媒體、平臺或個人從本站轉載時，必須保留本站注明的作品第一來源，并自負版權等法律責任。如擅自篡改為“稿件來源：智能制造網”，本站將依法追究責任。

鑒于本站稿件來源廣泛、數量較多，如涉及作品內容、版權等問題，請與本站聯系并提供相關證明材料：聯系電話：0571-89719789；郵箱：1271141964@qq.com。