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湖北高天
12月14日消息，半導體封裝解決方案企業鏈芯科技已完成600萬元天使輪融資，投資方為松山湖天使資金。對于資金用途，將主要用于半導體蝕刻引線框架的研發及生產。鏈芯計劃2022年啟動A輪融資，引進更為高端的研發和生產設備，滿足更高端客戶的需求。
鏈芯(東莞鏈芯半導體科技有限公司)成立于2018年12月，坐落于東莞松山湖園區，是一家為行業客戶提供芯片封裝技術、材料及解決方案的公司。
受智能汽車和消費電子行業火熱影響，輕、薄、小的芯片需求量上漲，超薄多芯片QFN高密度封裝需求量也同步上漲。所以用蝕刻技術制造的QFN/DFN封裝產品正逐步成為高性能、低成本應用的封裝主流。在封裝材料中，引線框架不僅是重要材料，還是芯片載體。
創始人楊志強表示，國內高端引線框架市場中，國內企業占比不到5%。且大多引線框架企業集中在中低端市場，主要以沖壓工藝為主。但封裝廠更傾向于購買外資供應商以蝕刻技術生產的引線框架，這是因為外資企業的良品率較高。
作為本輪投資方，松山湖天使基金相關負責人杜達朗表示，松山湖天使基金是一支松山湖管委會獨資的早期直投基金，旨在促進創新人才和團隊在松山湖聚集，半導體領域是其重點關注的方向之一。由于蝕刻引線框架這一行業受到制程技術、設備、環保等門檻的嚴重約束，當前外企擴產意愿不強，行業供需格局出現向好改善，對初創企業而言以蝕刻框架作為切入點存在突圍機會。
浙公網安備 33010602000006號
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