自20世紀90年代中期載板誕生以來,其發展短短20來年,成為全球炙手可熱的板塊業務。未來五年,全球封裝基板保持快速增長的態勢,復合增速達8.6%;而中國大陸地區復合增速遠高于全球,為11.6%。封裝基板已經發展為印制線路板行業內增速最高的品種。
2021年,是5G通信、人工智能、云計算、智能穿戴、智能家居發展提速的顯著一年,帶動封裝基板的2021年需求開始比過去幾年顯著增長,多家國內專業從事封裝基板生產的企業2021年業績報喜。
近日,國內領先的處理芯片封裝基板的供應商深南電路,也發布了《2021年年度報告》公告。
公告顯示,深南電路2021年全年實現的營業總收入是139.4億元,較去年同期增長20.2%;并實現歸母凈利潤為14.8億元,較去年同期增長3.5%。從之前深南電路公布的三季報數據,推算第四季度營業收入高達41.9億元,同比增長59.9%。第四季度的營收最大支撐著深南電路這份全年亮眼的成績單。
其中封裝基板的業務,2021年實現營收收入24.2億元,較去年同期增長56.4%,占公司營業總收入17.32%。再回顧過去兩年,2020年深南電路封裝基板實現營業收入15.44億元,較去年同期增長32.65%,占公司營業總收入的13.31%;2019年深南電路封裝基板業務實現主營業務收入11.64億元,同比增長22.94%,占公司營業總收入的11.06%。
不管是從上述的營收條形對比圖,還是同比增幅的數值,都能看到深南電路的封裝基板業績逐年增長迅速。特別是2021年,明顯與2019年、2020年拉開了距離。2021年,成為了國內不少封裝基板企業業績拐點。
對于2021年封裝基板業務的高速增漲,深南電路在報告中解釋到,去年全球半導體景氣度持續處于高位,帶動封裝基板需求提升,公司封裝基板業務獲得高速增長,并實現產品結 構的進一步優化。
據悉,深南電路封裝基板產品已經覆蓋模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等,主 要應用于移動智能終端、服務/存儲等領域。
深南電路模組類封裝基板生產供應保持穩健;存儲類封裝基板在技術能力、客戶開發及產能釋放方面均取得顯著突破,存儲類產品全年訂單同比增長140%,無錫基板工廠順利爬坡,已進入穩定的大批量生產階段。半導體市場的熱度和深南電路充足封裝載板產能,為深南電路迎來2021年封裝基板營收最好的一年。
為進一步擴充封裝基板產能,深南電路在廣州、無錫均投資建設封裝基板工廠。其中廣州封 裝基板項目擬投資60億元,主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封裝基板,目前項目處于前期籌備階段;無錫高階倒裝芯片 用IC載板產品制造項目擬投資20.16億元,主要面向高端存儲與FC-CSP等封裝基板,預計今年第四季度可連線投產。
當前我國已經是全球最大線路板產值國家,但是我們在高端印制線路板是非常“缺量”,這急需內資封裝基板企業快速發展起來,才能提高我國在封裝基板細分市場上的競爭優勢,實現國產替代的任務。
目前深南電路在封裝基板上已經擁有領先的競爭優勢,年度業績也大幅增長,希望未來國內涌現出更多如深南電路一樣優秀封裝基板企業。
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