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據報道，臺積電將砸1萬億新臺幣(約2290億元人民幣)在臺中擴大2nm產能布局，已向當地監管部門提出設廠用地需求，有望在中清乙工建設半導體產業鏈園區。事實上，對于國產品牌來說，其要不斷加碼更先進的工藝，從而甩掉三星等一眾對手的追趕。
早在今年4月份，臺積電總裁魏哲家在會上曾表示，臺積電2nm預期會是最成熟與最適合技術來支持客戶成長，而這個制程的芯片預計在2024年試產，最快2025年實現量產。其實，對于臺積電而言，其要不斷加碼更先進的工藝，才能更好地搶跑于三星等一眾對手。
據說，臺積電在2nm制程上帶來了不少新科技，諸如Nanosheet/Nanowire的晶體管架構、高遷移率組件(High mobility channel)和全新的2D材料、CNT等。針對2D材料，臺積電宣稱已挖掘到石墨烯之外的新材料，可以逐漸用在晶體管上。
業內人士稱，同三星激進地在3nm節點使用GAA晶體管不同，臺積電在2nm節點才會使用GAA晶體管。不過，新技術也帶來了挑戰，導致2nm工藝量產時間要等幾年。回看當下，臺積電在今年依托良好的良品率和優秀的產品質量收到了不少廠家的橄欖枝，就連與三星深度合作2年之久的高通也開始轉入臺積電的懷抱。
目前看來，在4、5nm這一代的制程上，臺積電獲得了壓倒性的勝利。誠然，對于3nm芯片，按照計劃三星已宣布將搶先臺積電一步在2022年上半年量產3nm制程。早些時候，三星宣布將建成用于量產3nm芯片的全新圓晶廠，預計本月開始流片，年底將產出首款商用級別的3nm芯片。
而臺積電之前透露的3nm量產時間是2022年下半年。不過，有行業分析師爆料，臺積電3nm和4nm改良版直到2023年才能實現大規模量產，將導致今年的新款iPhone只能使用5nm改良版和4nm制程。
再回看2nm芯片，此前報道稱，臺積電已經拿下了竹科2nm廠的用地，已有超過90%地主同意加購征收，預計最晚6月取得所有用地。而三星芯片代工業務的高管也曾在去年10月透露，該公司有望在2025年下半年使用其2nm制造工藝量產芯片。
即便行業人士對于2nm的市場前景十分看好，但實際上，現在談論2nm制程可能尚且過早，畢竟臺積電和三星的3nm都還未實現量產。雖說晶圓代工企業當下3nm還未實現量產，不過這也都充分凸顯出兩大晶圓代工巨頭你追我趕的競爭態勢。芯片之戰到底誰輸誰贏，讓我們一起拭目以待吧！
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