車規級模數混合芯片供應商英迪芯微完成3億元B輪戰略融資

2022-12-13 11:52:01來源：無錫高新工信關鍵詞：半導體車載芯片閱讀量：22717

導讀：隨著汽車電動化、網聯化、智能化、共享化趨勢不斷加速，半導體在汽車產業鏈中的占比越來越高。

　　12月12日，無錫英迪芯微電子科技股份有限公司(以下簡稱“英迪芯微”)完成3億元戰略融資，本輪融資由長安安和、東風交銀、科博達、星宇股份以及老股東臨芯投資聯合領投。本輪融資完成充分體現了產業與市場對英迪芯微車規芯片研發與量產落地能力的高度認可。

　　英迪芯微成立于2017年，是一家專注于車規級數模混合信號處理的芯片及其方案供應商，是國內為數不多的具備成熟車規級芯片研發、運營和量產能力的公司，產品廣泛應用于中國主流合資、本土及新能源品牌車企。

　　公司基于自身車載芯片成熟IP，通過芯片正向創新設計+專業應用支持團隊反饋迭代模式，積極布局線控底盤和車身域控制的驅動芯片產品，推出涉及汽車駕駛安全及功能控制部分的解決方案，所開發的細分領域專用芯片集成了控制器、執行器、電源、信號鏈、通訊物理層等五大模塊，獨特的“五合一”芯片有效降低了芯片面積和功耗，提升了產品性價比，未來具有廣闊的發展前景。

　　隨著汽車電動化、網聯化、智能化、共享化趨勢不斷加速，半導體在汽車產業鏈中的占比越來越高。英迪芯微作為國內領先的車規級模數混合芯片供應商，具備優秀的自主研發能力，產品已獲得國內外頂尖車企和Tier1供應商的認可和采購，未來英迪芯微將堅持技術創新，切實解決本土客戶的痛點問題，快速成長為全球車規級芯片行業不可忽視的新生力量。

　　原標題：英迪芯微完成3億元B輪戰略融資

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