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專注于半導體制程準則的國際半導體產業協會SEMI近日最新發布了《世界晶圓廠預測報告》季度報告，預計2021至2023年，全球將新建84座大規模晶圓廠。
報告顯示，到2023年，全球半導體行業預計將投資5000多億美元用于新建晶圓廠，其中，中國大陸新建工廠數量預計將排名第一，達到20座；以美國為代表的美洲地區將有18座晶圓廠開工建設；歐洲/中東地區將有17座Fab廠開工建設；中國臺灣地區將開始建設14個新工廠；日本和東南亞地區預計將建設6個新工廠；韓國新建工廠數量則為3個。
SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示，“最新報告反映了半導體對世界各國和眾多行業的戰略重要性日益增加，其中，政府激勵措施在擴大產能和加強供應鏈方面起到重大影響。” Ajit十分看好半導體行業的長期前景，他認為半導體制造業投資的增加對于為新興應用驅動的長期增長奠定基礎至關重要。
作為當下科技領域最為熱門的話題之一，許多國家都加入了對芯片的投入，新建晶圓廠、芯片技術研發都在同步進行。
日前，據多家英國媒體報道，英國政府擬在英國本土新建一個芯片制造國家中心，通過政府即將出臺的半導體戰略來加強支撐英國產業的基礎設施。
德國方面，此前英特爾已經宣布了在德國的先進制程晶圓廠投資計劃，而臺積電據傳也正與該國地方當局就晶圓廠投資進行談判。對于德國的芯片業未來，德國總理朔爾茨表示，德國當局正在加緊努力，以重振該國半導體制造業，隨著時間的推移，核心投資將使德國成為該領域的主要參與者，德國也將可能成為歐洲最大的半導體生產國。
而印度近期也有多家企業宣布將進軍芯片領域。據悉，印度塔塔集團將在幾年內開始在該國生產半導體，該集團主要公司董事長表示，這是進入市場的最佳時機，此舉將使這個南亞國家成為全球芯片供應鏈的重要組成部分，整個集團為此計劃在未來五年內投資900億美元。印度礦業巨頭Vedanta集團則繼鴻海合資晶圓廠項目后，又開始與日本公司合作，以擴大其在印度的半導體業務。
值得注意的是，芯片投資的火熱也帶動了半導體制造設備市場。據SEMI發布的《2022年度半導體設備預測報告》預測，2022年原始設備制造商的全球總半導體制造設備銷售額預計將達到1085億美元的新高，比2021年的前行業記錄1025億美元增長5.9%。這一記錄已經連續三年被打破。
從地區來看，預計2022年，中國大陸在這一領域的支出將首次排名第一，預計明年將繼續保持。除韓國以外，所有地區的設備支出預計將在2022年增長，不過大多數地區的設備支出將在2023年下降，直到2024年才恢復增長。
從各細分市場看，晶圓廠設備部分，包括晶圓加工、晶圓制造設施和掩膜/劃片設備，預計在2022年將增長8.3%，達到948億美元的行業新紀錄，隨后在2023年下降16.8%，達到788億美元，然后在2024年回升17.2%，達到924億美元。
對此，Ajit Manocha表示：“創紀錄的工廠建設推動了半導體制造設備總銷售額連續第二年突破1000億美元大關。多個市場的新興應用為這十年的半導體行業的大幅增長設定了預期，這將需要進一步投資以擴大產能。”
浙公網安備 33010602000006號
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