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湖北高天
2022年11月24日-26日，在紹興國際會展中心為期三天的第100屆中國電子展——國際元器件暨信息技術應用展已圓滿落下帷幕。作為半導體產業鏈條上重要的一端，半導體封裝材料領域不少知名企業攜帶公司主打產品亮相此次電子展，如半導體封裝材料供應商上海希投實業發展有限公司(簡稱“希投實業”)，展位號2C153。
希投實業是一家主要經營半導體封裝材料、汽車電子材料、3c類產品材料等品牌產品銷售的公司，產品主要有半導體封裝材料(EMC·環氧塑封料、DAF膜、PI膠/光刻膠、銀漿·銀膠、Underfill·底部填充膠等)、錫絲/錫膏(無鉛、無鹵)以及液晶/觸摸屏相關材料(ACF、PUR、Tuffy膠等)等等。
錫絲、錫膏、錫條都是焊接需要的重要材料，在半導體封裝、汽車電子、汽車傳感器、雷達、航空航天等領域都發揮著重要的作用。其中，錫絲一般不含助焊劑，在半導體封裝、汽車傳感器、航天器等的焊接中，可以與激光焊、烙鐵等配合使用。據介紹，希投實業公司銷售的錫絲產品曾用在NASA。產品能夠得到國外航天局的認可，可見公司銷售的產品有著過硬的品質。
在此次電子展上，希投實業王經理接受智能制造網直播專訪中，如是說“公司銷售的錫絲、錫膏等產品主要依托日本生產技術(日本Almit公司、SD、CSI)，產品科技含量高，品質過硬，質量穩定可靠”。在談及公司銷售的錫絲產品用于航天器之外，還應用于哪些領域時，王經理則指出，錫絲還多用在汽車傳感器、雷達上面。
通常半導體生產加工中，少不了封裝工序，即將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包，這就需要半導體封裝材料。據了解，希投實業公司銷售的半導體封裝材料多用于后半段，如EMC基板用、DAF膜(芯片粘結膜)、光刻膠等。直播采訪中，王經理表示，由于DAF膜對加工技術要求十分嚴格，否則很容易因激光切割導致晶片散落。而光刻膠技術也是如此的，并且還一直受到國際壟斷，公司是目前國內為數不多能銷售DAF膜、光刻膠產品的。
受下游新能源汽車、光儲充、人工智能、數據中心以及航空航天等行業的拉動，加上晶圓廠家相繼公布和實施不同程度的擴產計劃，半導體封裝材料市場需求規模將進一步擴增。據國際半導體產業協會(SEMI)發布報告稱，2022年，半導體材料市場整體規模預計將增長8.6%，達到698億美元，創歷史新高。其中，封裝材料市場將增長3.9%，達到248億美元。
對于未來半導體封裝材料發展趨勢，希投實業王經理也以自己從業10多年的經歷分析道，半導體封裝材料市場發展前景十分廣闊，并且有望加速導入客戶供應鏈體系。公司也將進一步做深、做強產品，把質量做到極致，不斷提高產品科技含量，讓客戶用上的半導體封裝材料品質更上一層樓。
浙公網安備 33010602000006號
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