福日電子為控股子公司提供連帶責任擔保

2023-01-16 11:11:35來源：OFweek半導體照明網關鍵詞：智能手機電子器件電子設備閱讀量：24583

導讀：具體擔保期限以公司與上述兩家銀行簽訂的相關擔保合同約定為準。同時授權公司董事長卞志航先生全權代表本公司簽署與之有關的各項法律文件。

　　福日電子于2023年1月13日召開第七屆董事會2023年第一次臨時會議。因業務發展需要，同意繼續為福日實業向華夏銀行股份有限公司福州鼓樓支行申請綜合授信提供連帶責任擔保，擔保金額為6000萬元，授信期限一年；同意公司繼續為旗開電子向中國光大銀行股份有限公司深圳分行申請綜合授信提供連帶責任擔保，擔保金額為1.4億元，授信期限為一年。具體擔保期限以公司與上述兩家銀行簽訂的相關擔保合同約定為準。同時授權公司董事長卞志航先生全權代表本公司簽署與之有關的各項法律文件。

　　1月14日，福日電子發布公告稱，截止本公告披露日，公司繼續為福日實業向華夏銀行股份有限公司福州鼓樓支行申請授信額度提供連帶責任擔保，擔保金額為6000萬元人民幣；公司繼續為旗開電子向中國光大銀行股份有限公司深圳分行申請授信額度提供連帶責任擔保，擔保金額為1.4億元。

　　上市公司累計為福日實業提供的擔保余額為60388.10萬元，累計為旗開電子提供的擔保余額為13326.87萬元。

　　截至本公告披露日，公司及子公司對合并報表范圍內的子公司擔?？傤~為55.065億元，擔保余額為247457.76萬元，分別占公司2021年度經審計凈資產(歸屬于母公司所有者權益)的189.23%、85.03%。

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