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今日(4月21日)，作為國內顯示驅動芯片先進封測細分賽道的重要企業之一，合肥頎中科技股份有限公司(簡稱“頎中科技”或“公司”，股票代碼：688352.SH)在上交所科創板上市。上市首日，公司股票一度漲超56%，表現十分搶眼。頎中科技成功登陸，也為我國資本市場擴充了集成電路細分專業領域的重要生力軍。
頎中科技定位于集成電路的先進封裝業務，是少數掌握多類凸塊制造技術并實現規模化量產的集成電路封測廠商，也是境內非常早從事8吋及12吋顯示驅動芯片全制程(Turn-key)封測服務的企業之一。企業現已形成以顯示驅動芯片封測業務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的良好格局。
近年來，隨著5G、物聯網、大數據、云計算和人工智能等新興趨勢的共同推動，以3D等為代表的先進封裝技術蓬勃發展。后摩爾時代，先進封裝作為實現“超越摩爾定律”的重要方式，其成長性優于整體封裝市場和傳統封裝市場，從整個封裝行業來看，先進封裝占比加速提升，有望在2026年超過50%。
據Frost & Sullivan數據預測，中國大陸封測市場2021-2025E CAGR約為7.5%，2025年市場規模將達到3552億元，占全球封測市場約為75.6%。封測是我國半導體產業鏈非常具競爭力環節，2022年，全球封測前十大廠商市占率合計為78%，其中中國大陸廠商占據四席，分別為長電科技、通富微電、華天科技、智路封測，四家占比合計為25%。
除了這四家封測領域頭部企業之外，上市公司中布局半導體封測領域的還有晶方科技、長川科技、大港股份、賽微電子、科翔股份、德州儀器、華峰測控等。封測領域又迎來一家上市企業，即科創板百億級集成電路企業頎中科技。報告顯示，2019年-2021年，頎中科技顯示驅動芯片封測業務收入分別為6.42億元、8.06億元、11.99億元，是境內收入規模非常高、出貨量非常大的顯示驅動芯片封測企業。
先進封測是典型的技術密集型行業，產品工藝技術復雜，制造難度大。頎中科技持續高比例技術創新投入，夯實未來可持續發展基礎。公司通過在晶圓表面制作數百萬個微小的金凸塊作為芯片封裝的引腳，有效地提升了顯示驅動芯片的性能。另外，企業在銅鎳金凸塊等其他凸塊制造技術上也取得了豐碩的研發成果，相關技術覆蓋了整個生產制程，各主要環節的生產良率穩定在99.95%以上，為公司產品保持較高競爭力提供了堅實保障。
根據招股書，頎中科技此次IPO募集的資金扣除發行費用后的凈額將用于頎中先進封裝測試生產基地項目、頎中科技(蘇州)有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目、頎中先進封裝測試生產基地二期封測研發中心項目、補充流動資金及償還銀行貸款項目等。
作為實現“超越摩爾定律”的重要方式，先進封裝的成長性優于整體封裝市場和傳統封裝市場。在半導體全球封測市場中，國內封測生產制造廠家占據重要地位。作為國內先進的封測細分賽道服務企業，此次公開發行股票并在科創板上市是公司發展歷程中重要的新篇章，頎中科技也將緊抓發展機遇，不斷加強核心競爭力，向業內領先的集成電路先進封裝測試企業加速邁進。
浙公網安備 33010602000006號
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