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華虹半導體本次發行股份數量為40,775.00萬股，發行價格為52.00元/股，按照本次發行價格計算的預計募集資金總額為212.03億元，超過了中芯集成的110.72億元募資額，有望成為今年內A股科創板最大規模IPO。
主營業務
華虹半導體是全球特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋全面的晶圓代工企業，可向客戶提供從0.35微米至65/55納米等制程節點范圍的產品。
公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。
根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業排名中，華虹半導體位居第六位，中國大陸第二位。
根據華虹半導體在和招股書上的表述，華虹半導體的主營業務為“特色工藝晶圓代工”。因此從業務角度上看華虹半導體更加偏重于模擬芯片與存儲芯片的制造，數字芯片方面涉獵較少，其2022年“邏輯與射頻”的收入占比僅為10.94%。這點與中芯國際有著很大的不同。
中芯國際的業務更加全面，具備邏輯電路、電源/模擬、高壓驅動、嵌入式非揮發性存儲、非易失性存儲、混合信號/射頻、圖像傳感器等多個技術平臺的量產能力，可為客戶提供智能手機、智能家居、消費電子等不同領域集成電路晶圓代工及配套服務。
也就是說中芯國際的主營業務既包括“特色工藝”，還包括“邏輯工藝”。
核心優勢
在嵌入式非易失性存儲器領域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業以及境內最大的MCU制造代工企業；在功率器件領域，公司是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業，擁有全球領先的深溝槽式超級結MOSFET以及IGBT技術；在獨立式非易失性存儲器平臺，公司提供基于自主知識產權的NORD閃存架構技術，產品擁有廣泛的應用；在模擬與電源管理平臺，公司的BCD技術工藝在國內晶圓代工行業中起步最早，并已在90納米工藝節點上實現量產；在邏輯與射頻領域，公司擁有自主開發的射頻SOI工藝平臺。公司在特色工藝領域代表了行業領先的技術研發和生產制造水平，擁有大量國內外專利。
在0.35μm至90nm工藝節點的8英寸晶圓代工平臺，以及90nm到55nm工藝節點的12英寸晶圓代工平臺上，公司形成了行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的代工服務，多元化的技術品類能夠滿足不同下游市場的應用場景以及同一細分市場中不同客戶的多元化需求。
在各類器件性能方面，公司追求全球領先水平，幫助客戶產品對標全球高端芯片。
募集資金用途
華虹半導體本次募投項目預計使用募集資金180億元，計劃投入華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目以及補充流動資金，其中，華虹制造(無錫)項目是華虹半導體此次募投的重點。
華虹制造(無錫)項目計劃建設一條投產后月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產線，實施主體為控股子公司華虹半導體制造(無錫)有限公司。
該項目依托上海華虹宏力在車規級工藝與產品積累的技術和經驗，進一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺。該項目將顯著提升公司產能并助力公司的特色工藝技術邁上新臺階，增強公司核心競爭力并提升公司行業地位。
本項目預計總投資67億美元，具體情況如下：
本項目新建生產廠房預計2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設并開始安裝設備。2025年開始投產，產能逐年增長，預計最終達到8.3萬片/月。
華虹制造(無錫)項目預計總投資額為67億美元，其中40.2億美元將由該項目實施主體各股東以增資方式向華虹制造投入資金，發行人的出資來源為本次發行的募集資金，如果本次發行募集資金不足，公司將通過自籌資金解決募投項目資金缺口其他股東將同比例增資；剩余26.8億美元將以債務融資方式籌集，相關銀行已出具貸款意向承諾的函。
毛利及毛利率分析
報告期內，公司主營業務毛利分別116,857.64萬元、290,329.36萬元和593,143.79萬元，主營業務毛利率分別為17.60%、27.59%和35.59%。2021年及2022年，盡管12英寸產線折舊成本仍舊較高，公司通過新產品新技術導入、生產規模的擴大、產品組合的優化、產品價格的提升，同時降本增效，有效提升了公司主營業務毛利水平。
報告期內，公司主營業務毛利及毛利率按晶圓規格分類列示如下：
報告期內，公司主營業務毛利主要來自于8英寸產品，報告期內8英寸產品的毛利率分別為28.55%、36.05%和46.42%；2021年及2022年公司通過優化產品組合、提升產品價格，實現了8英寸產品整體毛利率的提升。
公司12英寸產線于2019年四季度開始投產，由于投產初期12英寸產線尚在產能爬坡階段，而固定資產折舊、人工費用等固定成本較高，使得12英寸產品單位成本較高，2020年毛利及毛利率為負值；2021年及2022年，隨著公司12英寸產品產銷規模的快速增長，規模效應顯現使得單位成本持續快速下降，毛利及毛利率均實現轉正。未來隨著生產規模的擴大，規模效應進一步顯現，12英寸產品的毛利率將進一步提升。
報告期內，公司與同行業上市公司綜合毛利率水平的對比情況如下：
2020年公司綜合毛利率高于可比公司均值，主要系可比公司晶合集成、格羅方德毛利率為負，2021年及2022年，公司通過新產品新技術導入、優化產品組合、提升產品價格，同時華虹無錫12英寸產線規模化效應逐步顯現，公司產品單位成本相應下降，公司毛利率水平快速提升，由于公司華虹無錫12英寸仍在產能爬坡階段，導致2021年及2022年公司整體毛利率水平略低于同行業可比公司均值。
原標題：中國大陸第二大晶圓代工廠華虹半導體將于科創板上市
浙公網安備 33010602000006號
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