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11月23日消息，據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，由于高通、聯(lián)發(fā)科等多家公司計(jì)劃在2024年下半年開始采用臺(tái)積電第二代3nm(N3E)制程，臺(tái)積電計(jì)劃到2024年將月產(chǎn)能提升至10萬片晶圓。
臺(tái)積電規(guī)劃的3nm工藝共有5種，分別是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首個(gè)3nm節(jié)點(diǎn)，目前已經(jīng)量產(chǎn)，蘋果A17 Pro芯片所使用的就是N3B工藝。
據(jù)了解，每片3nm晶圓的價(jià)格接近2萬美元(約合14.3萬元人民幣)，而其良率僅為55%，只有蘋果愿意且有能力支付這樣的價(jià)格。
相對(duì)而言，第一代3nm N3B成本高、良率低，而N3E良率高、成本低，但性能會(huì)略低于N3B。
不過對(duì)于蘋果而言，芯片性能在很大程度上要優(yōu)先于成本的，因此才會(huì)選擇N3B工藝，而高通和聯(lián)發(fā)科則需要在成本和性能間做出平衡，因此選擇更加成熟的N3E工藝。
此外，根據(jù)之前媒體報(bào)道的臺(tái)積電與蘋果間協(xié)議，臺(tái)積電為蘋果承擔(dān)3nm芯片的缺陷成本，該費(fèi)用或高達(dá)幾十億美元。
同時(shí)，臺(tái)積電的3nm技術(shù)也將獨(dú)家供應(yīng)蘋果“約一年”時(shí)間，之后才開放產(chǎn)能給其他客戶。
成本問題再加上協(xié)議的影響，因此高通和聯(lián)發(fā)科要到2024年才能采用3nm工藝，其下一代期間芯片驍龍8 Gen4和天璣8400預(yù)計(jì)將會(huì)采用N3E工藝。
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