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湖北高天
12月15日，瑞典知名的芯片和集成模塊供應商Sivers Semiconductors宣布，其無線通信業(yè)務部門Sivers Wireless已獲得120萬歐元的投資。
作為一個更大的聯(lián)盟的一部分，來自Horizon Europe的1400萬瑞典克朗的歐盟撥款，將用于設計下一代6G技術的毫米波(mmWave)構(gòu)建模塊。這筆撥款將覆蓋Sivers為6G項目提供的90%的資金，為期3.5年，其中50%的資金將在年底前由歐盟支付。
Sivers Wireless將負責100Ghz以下的前端設計，此外，作為聯(lián)盟的一部分，Sivers還將與前端共同設計寬帶片外天線。
Sivers Semiconductors首席執(zhí)行官Anders Storm表示：“雖然距離6G取得成果還有一段時間，但這是一個很好的機會，可以在強大的歐洲生態(tài)系統(tǒng)中通過一個資金雄厚的項目，在6G競賽中發(fā)揮領導作用。我們目前的5G和SATCOM毫米波產(chǎn)品也將受益于該項目取得的進展。這是對Sivers半導體在先進的毫米波射頻技術的設計和制造方面的豐富經(jīng)驗的認可。我們非常高興能成為該聯(lián)盟的合作伙伴，該聯(lián)盟旨在使6G在未來得到廣泛應用，以實現(xiàn)一系列令人難以置信的6G環(huán)境和可持續(xù)用例，從而改善全世界人民的生活。”
關于Sivers Semiconductors
Sivers Semiconductors 是一家領先的國際公認的技術公司，通過其兩個業(yè)務領域：無線(Sivers Wireless)和光子學(Sivers Photonics)提供集成電路和集成模塊。
Sivers Wireless開發(fā)先進的5G系統(tǒng)開發(fā)毫米波產(chǎn)品，用于數(shù)據(jù)和電信網(wǎng)絡以及衛(wèi)星通信。產(chǎn)品組合包括射頻收發(fā)器、波束成形前端ic、集成毫米波天線、中繼器和優(yōu)化毫米波射頻性能的軟件算法。
Sivers Photonics則專注光纖網(wǎng)絡、傳感器和光纖通信(Li-Fi)開發(fā)和制造基于半導體的光學產(chǎn)品。該公司在納斯達克斯德哥爾摩上市。總部位于瑞典的Kista。Sivers Photonics是全球領先的III-V半導體光子學器件供應商，在光通信和傳感市場實現(xiàn)下一代應用，是許多財富100強和硅谷公司的戰(zhàn)略供應商。
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