英偉達發布AI加速卡GB200
英偉達在近日召開的GTC開發者大會上,正式發布了AI加速卡GB200,并計劃今年晚些時候發貨。
蘋果計劃 2026 年推出首款折疊屏手機
3月18日消息,據外媒報道稱,蘋果公司計劃于2026年推出首款折疊屏手機。
蘋果正在商談讓谷歌的大模型Gemini為iPhone的AI功能提供支持
蘋果正在商談讓谷歌的大模型Gemini為iPhone的AI功能提供支持,蘋果最近還與OpenAI就一項交易進行了討論。
最近,北京人形機器人創新中心傳來好消息,近期將發布第一代通用開放人形機器人本體。北京人形機器人創新中心相關負責人介紹,該中心主要面向人形機器人核心器件、通用本體、通用大模型、運動控制系統、工具鏈和開源社區等人形機器人行業短板和痛點開展技術攻關,將為整個行業打造出共性技術平臺、公共服務平臺以及規范人形機器人相關標準等,總體來說,中心將圍繞人形機器人產業通用部分發力,服務整個行業發展。
Canalys:華為海思芯片收入達70億美元,同比暴漲24471%
近日,研究機構Canalys公布的最新數據顯示,2023年第四季度,華為海思處理器出貨量達680萬片,比2022年同期增長50多倍,達到5121%;收入方面則達70億美元,同比暴漲24471%。與此同時,按智能手機出貨量統計,在全球手機芯片市場中排名前三的聯發科、蘋果、高通,三者出貨量同比增長分別為21%、7%和1%。
Kimi智能助手宣布支持 200 萬字無損上下文
通用人工智能創業公司“月之暗面”(Moonshot AI)宣布在大模型長上下文窗口技術上取得新的突破,Kimi智能助手已支持200萬字超長無損上下文,并于即日起開啟產品“內測”。
高通推出第三代驍龍8s移動平臺
高通技術公司宣布推出第三代驍龍®8s移動平臺。據介紹,該平臺支持廣泛的AI模型,包括目前主流的Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智譜ChatGLM等大語言模型。
立訊精密獲CPO關鍵技術發明專利
據國家知識產權局公告,立訊精密旗下子公司取得一項名為“共封裝集成光電模塊及共封裝光電交換芯片結構”的發明專利,申請日期為2021年10月。專利摘要顯示,本專利保護一種共封裝集成光電模塊及共封裝光電交換芯片結構。共封裝集成光電模塊包括光電子模塊、從微處理器和主微處理器,其中光電子模塊上一次性集成了至少光收發芯片、光電信號類比轉換芯片以及數字信號處理芯片三種主要芯片,進一步壓縮了共封裝集成光電模塊的尺寸。
李開復:海外已有AI超級應用出現,絕不投資傳統APP+AI
3月18日消息,李開復表示,AI 2.0時代已經到來,其智能水平是人類的兩三倍,將帶來平臺級變革。他還表示,自己不會投資移動互聯網時代的APP簡單加上AI能力的公司。李開復還預測,AI將從虛擬設計世界走向真實世界。未來十年,AI將無處不在,并對人類所有的工作和任務帶來翻天覆地的改變。
工業機器人龍頭接連收購AI企業:ABB將人工智能嵌入全線業務
近日,在全球工業機器人龍頭ABB舉辦的人工智能戰略發布會上,ABB機器人與離散自動化事業部總裁安世銘博士表示,ABB將人工智能嵌入全線業務,100多個AI項目正在推進中。據了解,2024年初,ABB收購了瑞士初創公司Sevensense,以擴大其在新一代人工智能自主移動機器人領域的地位。另外還收購了研發工程公司Meshmind的大部分股份,擴大了其在人工智能、工業物聯網和機器視覺領域的研發能力。目前,ABB電氣、運動控制、過程自動化、機器人與離散自動化四大業務均已將人工智能投入應用,服務各行業客戶。
第四范式與臨港集團發布戰略合作
第四范式與臨港集團舉辦戰略合作簽約儀式,徐匯區政府和上海交通大學見證簽約。雙方將開展深度戰略合作,在臨港集團相關園區建立“三中心一平臺”,即人工智能產業賦能中心、人工智能創新研發中心、人工智能創投孵化中心、國際數據及算力綜合服務平臺。
芯控智能完成近億元B輪融資,擁有智能產線規劃軟件等三款產品
近日,杭州芯控智能科技有限公司宣布完成近億元B輪融資,本輪融資由曦域資本領投,翌馬資本(恒生電子)跟投。指數資本消息顯示,芯控智能是一家面向智能制造行業的軟硬件一體化解決方案提供商,公司產品包括產線規劃軟件、邊緣計算中心、模塊化機器人通過人工智能算法一鍵生成產線布局方案,提供模塊化機器人快速搭建實施產線,以邊緣計算中心為樞紐實現真正數字孿生。
(節選)
原標題:千家早報|英偉達發布最強AI加速卡;蘋果正在商談讓谷歌的大模型Gemini為iPhone的AI功能提供支持—2024年03月19日