兩家知名企業合攜手，推動硅光子芯片光纖連接技術革新

2024-04-04 09:23:43來源：OFweek光通訊網關鍵詞：光纖連接硅光子芯片閱讀量：22404

導讀：通過運用多種創新封裝技術，兩家公司將實現光學器件與半導體的更深層次整合，從而為下一代先進計算應用提供在帶寬、功耗和延遲性能方面的可擴展性。

　　近日，光纖連接領域的企業Teramount宣布，將與全球知名的半導體制造商GlobalFoundries(簡稱GF)展開緊密合作，共同推進硅光子(SiPh)芯片的光纖連接技術改進。

　　在此次合作中，Teramount將其備受贊譽的通用光子耦合器解決方案，與GF先進的45CLO硅光子平臺GF Fotonix實現深度集成。這一舉措旨在為追求在人工智能/機器學習(AI/ML)和數據中心等應用中實現高速光連接的客戶，提供一種高效且可擴展的光纖封裝解決方案。

　　通過運用多種創新封裝技術，兩家公司將實現光學器件與半導體的更深層次整合，從而為下一代先進計算應用提供在帶寬、功耗和延遲性能方面的可擴展性。

　　Teramount總裁兼首席執行官Hesham Taha對此次合作充滿期待：“我們的連接解決方案在市場上獲得了廣泛認可，客戶們希望看到先進的代工廠能夠支持我們的技術。GF憑借其強大的45CLO Fotonix平臺和在硅光子代工領域的先進地位，成為我們實現大批量生產Teramount解決方案的理想選擇。”

　　GF首席技術官Gregg Bartlett也表示：“GF Fotonix正致力于為未來的數據連接奠定堅實基礎，以滿足人工智能時代對速度和能效的迅猛增長需求。我們期待通過與Teramount的合作，為客戶提供更多創新的可擴展解決方案，實現超快速且高效的數據傳輸。”

　　Teramount公司通過為數據中心、高級計算、傳感器以及其他數據通信和電信應用提供創新的光纖到硅的連接解決方案，已經改變了光連接領域的格局。其獨特的通用光子耦合器技術不僅提供了光纖到光子芯片的可擴展連接，還使得光子學能夠與標準的半導體大批量制造和封裝技術保持高度一致。Teramount的總部位于以色列的耶路撒冷。

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