無錫市集成電路學會關于兩項團體標準立項的公告

2024-07-05 14:50:11來源：無錫市集成電路學會關鍵詞：集成電路閱讀量：34899

導讀：無錫市集成電路學會組織專家對《半導體芯片封裝用導電膠性能要求及測試方法》以及《半導體封裝用UV減黏保護膜性能要求及測試方法》進行了立項評審。

　　根據(jù)《中華人民共和國標準化法》《團體標準管理規(guī)定》《無錫市集成電路學會團體標準管理辦法》的相關規(guī)定，無錫市集成電路學會組織專家對《半導體芯片封裝用導電膠性能要求及測試方法》以及《半導體封裝用UV減黏保護膜性能要求及測試方法》進行了立項評審。經(jīng)專家評審與討論，兩項團體標準均符合立項條件，現(xiàn)予以立項。特此公告。

　　請標準起草單位嚴格按照團體標準相關要求抓緊組織落實，嚴把標準質(zhì)量關，增強標準的適用性和實效性，按期完成標準的編制工作。同時歡迎與本標準內(nèi)容有關的高等院校、科研機構、相關企業(yè)、認證檢驗機構、社會組織等單位加入本標準的編制工作。請有意向的參編單位填寫附件《團體標準參編單位申請表》，并于2024年7月28日前將蓋章后的掃描件發(fā)郵件至聯(lián)系人。

附件：無錫市集成電路學會關于兩項團體標準立項的公告.pdf

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