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大陸晶圓代工第三巨頭，利潤飆升逾700%！

2024-11-12 14:25:07來源：OFweek人工智能網關鍵詞：集成電路閱讀量：22601

導讀：40nm、28nm 平臺進展順利。主要營收來自 150nm 至 90nm 節點，55nm 營收占比快速增長，各制程節點營收占比情況也有呈現。

　　合肥傳來喜訊，中國大陸第三大晶圓代工廠 —— 合肥晶合集成電路股份有限公司(簡稱 “晶合集成”)在 2024 年三季報利潤暴增超 700%！

　　2024 年三季報情況

　　晶合集成 2024 年三季報顯示，2024 年前三季度營業收入 67.75 億元，同比增 35.05%。

　　利潤，歸母凈利潤 2.79 億元，同比增長 771.94%；扣非凈利潤 1.79 億元，同比增長 243.91%。

　　毛利率、凈利率，毛利率 25.26%，同比上升 6.64 個百分點；凈利率 4.37%，較上年同期上升 5.68 個百分點。

　　40nm、28nm 平臺進展順利。主要營收來自 150nm 至 90nm 節點，55nm 營收占比快速增長，各制程節點營收占比情況也有呈現。

　　關于晶合集成

　　晶合集成，全稱合肥晶合集成電路股份有限公司，成立于 2015 年 5 月，由合肥市建設投資控股(集團)有限公司與力晶創新投資控股股份有限公司合資建設，專注于 12 英寸晶圓的代工生產。

　　晶合集成的主要業務涵蓋顯示驅動芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS 圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、邏輯應用(Logic)等不同制程工藝芯片的代工。公司已實現 150nm 至 90nm 制程節點的量產，并正在進行 55nm 制程節點的風險量產。

　　根據市場咨詢公司 Frost & Sullivan 的統計，晶合集成在液晶面板顯示驅動芯片領域全球市占率第一。晶合集成早在 2020 年已成為中國大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業(不含外資控股企業)，僅次于中芯國際和華虹半導體。

　　2023 年 5 月，晶合集成在上海證券交易所科創板成功上市，市值接近 400 億元，標志著安徽省首家純晶圓代工企業登陸資本市場，同時創下了安徽省歷史上最大規模的 IPO 記錄。

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