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美國EATON伊頓接觸器DILM115N(220V50/60HZ)
接觸器品牌
伊頓穆勒/EATON
近日，一則有關小米自研芯片的消息引起業內人士的大量圍觀！
根據雷軍的相關發文，小米自主研發設計的3nm旗艦芯片“玄戒O1”已開始大規模量產，即將在5月下旬發布。
智能制造網了解到，小米 “玄戒O1” 芯片主要應用于手機領域。有業內人士表示，小米有望成為繼蘋果、三星、華為之后，全球唯四、國產唯二擁有核心自研芯片的手機品牌。
此舉也標志著小米在芯片研發領域實現了關鍵性突破，將有助于提升小米產品的差異化競爭。此外，小米將進一步推動中國半導體產業鏈邁向自主可控，激勵行業內其他企業加大芯片研發投入，加速國產AI芯片的替代進程。
2025年5月19日，首款鴻蒙電腦——全新華為MateBook Pro正式發布。鴻蒙電腦搭載的芯片是華為自研PC芯片麒麟X90。據悉，麒麟X90的CPU架構類似麒麟9010，但加了不少規模，支持SM3/SM4國密算法。
4月，何小鵬透露，小鵬汽車全棧自研的圖靈AI芯片將于第二季度量產上車。智能制造網了解到，圖靈AI芯片的利用率相較于通用車規級高算力芯片提升了20%，不僅適用于AI汽車，其高度的通用性和靈活性還使其能夠廣泛應用于AI機器人、未來飛行汽車以及其他多個領域。
3月，睿思芯科推出我國首款全自研高性能RISC-V服務器芯片。據悉，該款芯片在算力、能效和接口配置等方面均達到國際主流水平，滿足高性能計算、全閃存儲與DeepSeek等開源大語言模型的應用場景。睿思芯科表示，該款芯片的推出將進一步推動RISC-V架構在服務器領域的應用和發展，為行業用戶提供更加高效、靈活的計算解決方案。
目前，國家對半導體產業的重視和支持力度不斷加大，陸續出臺一系列政策措施，包括財政補貼、稅收優惠、研發投入支持等，鼓勵企業加大芯片研發和制造投入，提高產業自主可控能力，為自研芯片的發展提供了良好的政策環境和資金保障。
與此同時，我國在成熟制程芯片制造設備上取得進展。比如，國產90納米制程的深紫外光刻機實現量產；28納米制程深紫外光刻機加速開發；國產刻蝕機已被國內存儲器和邏輯芯片制造商使用；國產薄膜沉積設備逐步向10納米及以下制程邁進；部分設備已經實現量產并進入國內晶圓廠產線中等等。
隨著我國5G通信、人工智能、物聯網、新能源汽車等領域對芯片的需求持續旺盛，相信將為自研芯片提供更廣闊的市場空間。
浙公網安備 33010602000006號
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