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協議顯示蘋果需在未來四年采購高通5G基帶：驍龍X55打頭陣

2020-02-18 09:28:43來源：快科技關鍵詞：5G基帶 5G網絡閱讀量：26561

導讀：據外媒報道，一份由美國貿易委員會(ITC)公布文件揭示了蘋果和高通此前冰釋前嫌后所簽的供應協議部分內容，其中敏感的價格部分被隱藏。

　　手機廠商中，三星、華為等已將5G基帶集成到自研處理器中，成為業內的先行者，據說蘋果也有類似的布局計劃，但詳情仍以未經佐證的傳言居多。不過有一點可以確認，基帶芯片需要相當幾年的時間開發，在此期間，蘋果仍舊依賴成熟的三方供應商。

　　據外媒報道，一份由美國貿易委員會(ITC)公布文件揭示了蘋果和高通此前冰釋前嫌后所簽的供應協議部分內容，其中敏感的價格部分被隱藏，但還是很有多不少有用信息。

　　簡單來說，蘋果至少要在未來4年購買高通的5G基帶。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

　　當然，外界猜測，蘋果也許可以采取類似三星的方式，即自研基帶就緒后，部分iPhone/iPad使用全套自主方案，另一部分則依舊采購高通芯片即可。

　　X55基帶目前也應用在了驍龍865 5G手機上，它支持2G~5G全網通，兼容Sub 6GHz和mmWave毫米波頻段。至少從這份協議判斷，今年秋季的“iPhone 12”系列搭載它應該沒有什么懸念。

　　原標題：協議顯示蘋果需在未來四年采購高通5G基帶：驍龍X55打頭陣

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