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近日，聯(lián)發(fā)科公布了2019年全年財報，財報顯示，聯(lián)發(fā)科的全年營業(yè)收入為2462億新臺幣(約81.6億美元)，較去年同比增加3.4%；全年凈利潤為232億新臺幣(約7.7億美元)，較去年增加11.7%。
受益于5G商用快速落地，聯(lián)發(fā)科迎來了營收和利潤的雙增長。這一次，聯(lián)發(fā)科的確打了一場漂亮的翻身仗。隨著5G商用逐漸走進日常生活，芯片行業(yè)也將迎來新變革。在這場變革中，聯(lián)發(fā)科能否順勢崛起？
拿下40%芯片市場份額？
聯(lián)發(fā)科CEO 蔡力行曾表示：“聯(lián)發(fā)科2020年的目標要拿下外購5G芯片40%的市場份額。”如今，高通、三星、海思、紫光展銳已經(jīng)成功研制了5G芯片，除海思不對外供貨，聯(lián)發(fā)科需要與其他三家搶占市場份額。
在4G時代失去先機的聯(lián)發(fā)科想借5G翻身，成功概率有多大？
3G時代，聯(lián)發(fā)科憑借著一整套芯片系統(tǒng)解決方案快速崛起；4G時代，聯(lián)發(fā)科因判斷失誤，使其落后于競爭對手高通。不過，聯(lián)發(fā)科的中低端策略讓其穩(wěn)住了行業(yè)第二的位置。
在的市場分析機構(gòu)IHS Markit公布的《2019年Q3季度手機處理器市場份額調(diào)研報告》中顯示，2019年Q3季度，在移動處理器市場上，高通憑借31%的市場份額位居第一，而排名第二的聯(lián)發(fā)科市場份額為21%。
到了5G時代，聯(lián)發(fā)科吸取了4G時期的教訓(xùn)，先發(fā)制人，早在幾年前便投入大量的人力物力用于5G 芯片研發(fā)上。
這次的聯(lián)發(fā)科果然不負眾望，2019年年底推出的旗艦級5G單芯片天璣1000震驚了同行。從性能角度看，天璣1000支持先進的5G雙載波聚合(2CC CA)技術(shù)，是第一款支持5G雙卡雙待的芯片。
聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品性能的突破并非炫技，而是從市場需求出發(fā)的。
不過，5G 芯片的主戰(zhàn)場是智能手機市場。芯片是否受市場歡迎，手機廠商具話語權(quán)。如今，華為、小米、OPPO、vivo、三星等手機廠商相繼發(fā)布5G手機。三星擁有從屏幕到芯片的全產(chǎn)業(yè)鏈，而且多數(shù)國產(chǎn)手機采用的是高通芯片。
因此，聯(lián)發(fā)科想在5G芯片市場上有大突破，華為訂單是關(guān)鍵。雖然華為可以依靠海思芯片，基本上實現(xiàn)自給自足，但海思芯片多數(shù)應(yīng)用在中低端機型上，機型依舊會對外采購。近期，有消息稱，聯(lián)發(fā)科將在2020年開始給華為供應(yīng)5G芯片，目前已經(jīng)開始追加對臺積電的芯片訂單，預(yù)計2020年Q1季度訂單量將達到1.2萬片晶圓。
如果，打著“進軍市場”的天璣1000得到了華為認可，并將其應(yīng)用在旗艦級型上。那么，國產(chǎn)手機廠商也將改變對聯(lián)發(fā)科的刻板印象。未來，聯(lián)發(fā)科搶占40%市場份額的愿望便有望實現(xiàn)。
“3A策略”亮眼，或成營收主力
在5G芯片戰(zhàn)場上，龍爭虎斗的場面頗為常見。市場上，高通有完整的產(chǎn)品布局；低端市場上，展訊窮追不舍。很多行業(yè)人士認為，在激烈的市場競爭中，聯(lián)發(fā)科的營收和毛利潤都會受到影響。
當聯(lián)發(fā)科2019年的財報顯示營收和毛利潤雙增長時，業(yè)內(nèi)人士便對該公司的業(yè)務(wù)充滿好奇。經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科的多元業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)布局是其營收持續(xù)增長的主要原因。
2019年1月，聯(lián)發(fā)科將原有兩大業(yè)務(wù)群調(diào)整為三大業(yè)務(wù)群：包括主要負責(zé)手機業(yè)務(wù)的無線產(chǎn)品事業(yè)群，合并晨星半導(dǎo)體后，主要負責(zé)電視業(yè)務(wù)的智能家居事業(yè)群，以及主要負責(zé)平板、可穿戴設(shè)備、汽車業(yè)務(wù)等AIoT設(shè)備的智能設(shè)備事業(yè)群。
這三大業(yè)務(wù)群的業(yè)績均衡增長，維持了公司整體營收穩(wěn)定。其中，智能設(shè)備事業(yè)群的表現(xiàn)十分亮眼。
聯(lián)發(fā)科智能設(shè)備事業(yè)群主要布局在“3A”領(lǐng)域，即AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))、Auto(汽車電子)和ASIC(定制芯片)，常見產(chǎn)品包括智能音箱、增強現(xiàn)實、可穿戴設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能駕駛艙等。待新興領(lǐng)域市場需求日趨旺盛，該事業(yè)部有望成為營收主力。
在新興領(lǐng)域中，物聯(lián)網(wǎng)市場潛力巨大。隨著5G商用步伐加快，萬物互聯(lián)成為現(xiàn)實，物聯(lián)網(wǎng)芯片需求量也會大幅增加。據(jù)IC Insights預(yù)測，2020年，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的半導(dǎo)體銷量有望達到31.1百萬美金。而且，物聯(lián)網(wǎng)芯片將用于智能電表和政府預(yù)算支持的城市基礎(chǔ)建設(shè)項目，未來收入的確可觀。
除了物聯(lián)網(wǎng)以外，聯(lián)發(fā)科在智能音箱這一市場具有極大優(yōu)勢。智能音箱發(fā)起于海外，但中國品牌發(fā)展迅猛。Strategy Analytics發(fā)布報告指出，在2019年，以百度、阿里巴巴、小米等公司為代表的中國品牌出貨量增速明顯，百度的品牌增長171%，阿里的增長94%，小米的品牌亦大增167%。
國產(chǎn)智能音箱飛速崛起，帶動著國產(chǎn)芯片廠商業(yè)績增長，而聯(lián)發(fā)科可謂是大贏家。據(jù)了解，小度、天貓精靈、小愛觸屏音箱等熱銷產(chǎn)品均采用了MediaTek智能音箱解決方案。
另外，在自動駕駛領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的射頻開關(guān)、Wireless LAN、藍牙系統(tǒng)單芯片、音頻芯片等車用電子產(chǎn)品銷量也在穩(wěn)步增長。
聯(lián)發(fā)科智能設(shè)備事業(yè)群布局的“3A”領(lǐng)域，各有千秋：物聯(lián)網(wǎng)芯片市場為廣闊且獲利容易；自動駕駛領(lǐng)域發(fā)展前景向好；而ASIC(定制芯片)(英文括號)在智能音箱領(lǐng)域正廣泛應(yīng)用。
5G時代來臨，5G芯片自然是各家芯片廠商的“必爭之地”。不過，5G帶來的技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)變革正在推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷爆發(fā)新機遇。為了爭奪5G帶來的商機，各大廠商摩拳擦掌，而聯(lián)發(fā)科“3A策略”便是它的利器。穩(wěn)扎穩(wěn)打的聯(lián)發(fā)科能否在5G時代打破高通，我們把答案交給時間！
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