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11月4日消息，近日，毅達資本聯合寧波工投集團領投杭州眾硅電子科技有限公司(以下簡稱：眾硅科技)新一輪近2億元融資。本輪融資將主要用于12吋CMP設備的商業化落地和市場推廣。
眾硅科技成立于2018年，總部位于杭州，專業從事集成電路高端設備——化學平坦化拋光(CMP)設備的研發、制造和銷售，為國內半導體行業和其他先進科技領域提供先進技術和高效服務。
公司集聚了國內外高端人才，擁有強大的專業技術研發團隊，曾成功研發出國內首臺8吋拋銅設備，此外還成功研發了6吋和12吋CMP設備。目前眾硅科技研發的6吋設備已經獲得第三代半導體材料產線訂單，8吋拋銅設備正在知名產線認證，12吋設備樣機已落地。眾硅科技有望成為國內極少數具備6吋至12吋全制程工藝開發和CMP設備落地能力的廠商。
眾硅科技高度重視知識產權保護，已經申請國內專利64項，其中發明專利46項，另外還有10項國際專利。在2021年6月召開的2021集微半導體峰會上，眾硅科技榮獲中國芯力量“最具投資價值獎”和“投資機構推薦獎”兩項大獎。
作為CMP設備領域的專家，眾硅科技董事長顧海洋博士科畢業于浙江大學金屬材料工程專業，幾十年來扎根于CMP領域，既見證了國際一線設備廠商的技術發展路徑，又投身于國內CMP領域創業，推動CMP設備的產業化進程。
顧海洋博士表示：眾硅的團隊成員大多來自于產業界一流公司，在半導體設備的設計理念、材料應用、硬件和軟件的構造、以及工藝技術特點和產業化應用上積累了豐富的知識和經驗，而且具備一線設備廠商的技術服務經驗，能快速響應客戶的訴求。作為國產設備廠商之一，眾硅將繼續積極努力進行技術創新，在全球進行專利布局，以自身的技術優勢和高性價比來贏得市場的信任和口碑。未來，眾硅在抓住CMP設備國產化機遇的同時，持續夯實內功，真正為客戶做出性能穩定、品質優良、高性價比的國產設備機臺。
毅達資本合伙人袁亞光介紹，在中國半導體行業實現進口替代、本土新晶圓廠產線快速擴張的大背景下，國內半導體設備行業正迎來歷史性窗口期。
作為集成電路制造必不可少的關鍵設備，目前國內關鍵工藝所需的CMP設備仍然被國外巨頭壟斷。眾硅科技是推動關鍵工藝CMP設備國產化的佼佼者，已打造了領先的技術優勢。期待本輪融資后，眾硅科技能夠進一步加大研發投入，在關鍵技術領域持續突破，為解決半導體設備“卡脖子”難題作出更多的貢獻。
浙公網安備 33010602000006號
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