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2023年全球半導體設(shè)備市場首次突破1200億美元大關(guān)，增長趨勢趨緩。國內(nèi)市場增速高于全球市場，占比超過31%；國產(chǎn)半導體設(shè)備發(fā)展進入新階段，整體國產(chǎn)化率接近16%。國內(nèi)半導體設(shè)備市場(含國內(nèi)的外資廠商采購的設(shè)備)增速預計9%，仍高于全球增速，市場規(guī)模達到390億美元，占全球市場31.5%。
在研發(fā)方面，國產(chǎn)半導體設(shè)備研發(fā)由點式突破向全面攻關(guān)發(fā)展，更多的國內(nèi)設(shè)備廠商呈現(xiàn)出平臺化企業(yè)特點。國內(nèi)的設(shè)備研發(fā)方式將由開發(fā)+驗證更多的轉(zhuǎn)向合作開發(fā)。
在融資方面，近幾年，在半導體獨立自主的大政策背景下，各機構(gòu)對半導體行業(yè)的投資都非?；馃幔姸嗥髽I(yè)獲得上億融資。2023年1月，超芯星、星曜半導體、宇澤半導體、愛仕特、墾拓流體、乾晶半導體、思遠半導體、翠展微、利之達科技、地芯引力、圖靈量子企業(yè)成功獲得上億融資。
作為新能源產(chǎn)業(yè)重要的組成部分，第三代半導體尤其是碳化硅功率器具有龐大的市場容量。日前，江蘇超芯星半導體有限公司(簡稱“超芯星”)完成億元B輪融資。此輪融資由渶策資本領(lǐng)投，浙江創(chuàng)智新能源、大有資本、佳銀基金跟投。伴隨著超芯星的規(guī)模化擴產(chǎn)，有望加速全球碳化硅滲透率的提升，緩解全球高質(zhì)量大尺寸碳化硅襯底嚴重供需不衡的矛盾。
浙江星曜半導體有限公司(簡稱“星曜半導體”)是一家射頻濾波器芯片研發(fā)商，公司致力于發(fā)展射頻前端濾波器及模組技術(shù)。日前，射頻前端濾波器芯片研發(fā)企業(yè)星曜半導體宣布完成數(shù)億元股權(quán)戰(zhàn)略融資，由浙江省金融控股有限公司和方正和生等機構(gòu)共同投資。
功率半導體器件廠商芯長征科技宣布完成數(shù)億元人民幣D輪融資，由國壽股權(quán)投資公司領(lǐng)投，錦浪科技、申萬宏源、TCL創(chuàng)投、國汽投資、七晟資本等跟投，晨道資本、云暉資本、中車資本、高榕資本、芯動能投資、達泰資本、南曦創(chuàng)投等追加投資。
宇澤半導體(云南)有限公司(簡稱“宇澤半導體”)正式對外宣布完成了B輪股權(quán)融資，金額超過12億元，投后估值近百億元。此輪融資將助力企業(yè)半導體的產(chǎn)能擴建和創(chuàng)新發(fā)展。宇澤半導體將繼往開來，保持技術(shù)驅(qū)動、穩(wěn)健創(chuàng)新，并致力于為全球光伏產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供宇澤方案，為踐行全球綠色低碳使命貢獻一份自己的力量。
1月11日，愛仕特完成超3億元戰(zhàn)略融資。這是繼武岳峰資本李峰總投后，武岳峰資本武平總領(lǐng)投愛仕特A+輪融資，國家開發(fā)銀行、中信建投、瑞芯資本、珠海華金集團、香港鄭氏集團、南通市政府、善金資本、產(chǎn)業(yè)資本上汽恒旭等相關(guān)或關(guān)聯(lián)機構(gòu)跟投，共計融資超過3億元人民幣。 該輪融資將用于加速車規(guī)級SiC功率MOS芯片研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新。
1月13日消息，深圳墾拓流體控制有限公司(簡稱“墾拓流體”)宣布完成超億元C輪融資。此輪由產(chǎn)業(yè)投資人金闔資本領(lǐng)投，昊君資本、恒耘資本跟投，融資資金將用于公司新產(chǎn)品開發(fā)，特種精密生產(chǎn)儀器、高精度檢測設(shè)備、高效可靠的人機結(jié)合自動化生產(chǎn)線及全球化市場渠道拓展，持續(xù)打造國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流的微流體領(lǐng)導品牌。
杭州乾晶半導體有限公司(簡稱“乾晶半導體”)近期完成億元Pre-A輪融資，元禾原點和紫金港資本等知名投資機構(gòu)參與了本輪融資。乾晶半導體專注于碳化硅襯底的研究與開發(fā)，該輪融資將用于公司碳化硅襯底的技術(shù)創(chuàng)新和批量生產(chǎn)。
深圳市思遠半導體有限公司(簡稱“思遠半導體”)日前完成近億元B輪融資，投資方為惠友資本。此輪融資款項將主要用于公司新產(chǎn)品線以及團隊的擴張，產(chǎn)品線涵蓋消費類電子、工業(yè)、汽車電子等行業(yè)，旨在為客戶提供更豐富、完整的解決方案。
翠展微電子(上海)有限公司(簡稱“翠展微”)宣布已于2022年底完成超1億元人民幣的A+輪融資，該輪融資由老股東天龍電子領(lǐng)投，老股東元禾重元追投，半山創(chuàng)投跟投。融資也將全面投入到新產(chǎn)線建設(shè)、新設(shè)備購買、新產(chǎn)品研發(fā)中，以確保公司具備2023年交付超60萬套汽車主驅(qū)IGBT模塊的能力。同時，公司將持續(xù)開拓在工控、光伏、儲能等領(lǐng)域的市場。
武漢利之達科技股份有限公司(簡稱“利之達科技”)近日宣布完成近億元B輪融資。此輪融資由洪泰基金領(lǐng)投，烽火基金追投，信禾資本和長江日報基金參與投資，將主要用于加強技術(shù)研發(fā)、擴大公司產(chǎn)能并優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局。
近日，浙江地芯引力科技有限公司(簡稱“地芯引力”)宣布完成近2億元B輪融資，此輪融資由中電基金領(lǐng)投，共同投資方包括杭州城投富鼎、恒邦資本、華義創(chuàng)投、華智融科、遠橋資產(chǎn)、財通資本，現(xiàn)有投資方前海國泰基金繼續(xù)追加投資。該融資將持續(xù)增強研發(fā)技術(shù)儲備，充分運用專利技術(shù)優(yōu)勢，發(fā)掘中高端市場機會，加速在工業(yè)、儲能、新能源等應(yīng)用領(lǐng)域的布局。
1月18日獲悉，上海圖靈智算量子科技有限公司(簡稱“圖靈量子”)宣布完成數(shù)億元A輪融資。此輪融資由“國家隊”中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金(簡稱中網(wǎng)投)領(lǐng)投，多家國內(nèi)知名投資機構(gòu)跟投。此次所融資金將主要用于芯片量產(chǎn)能力打造、全棧產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)、以及面向行業(yè)應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)化推進。
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