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大陸半導體市場強勢崛起 中國臺灣產業遭遇勁敵
唯有2015年下半年至2016年上半年因經濟疲弱，手持行動裝置銷售滯緩，致104年產值僅年增6.2%，2016年下半年因終端電子產品需求回升，加上物聯網、車用電子、智慧自動化等新興應用發展，致2016年1至10月產值達1兆392億元，年增5.4%，預期2016年全年集成電路業產值將突破1兆2千億元，續創新高。
晶圓代工為集成電路業成長之主力
按產品觀察，晶圓代工產值占集成電路八成以上，由于先進制程技術持續精進，各大品牌行動裝置推陳出新，通訊晶片需求強勁，累計2016年1至10月產值達9，035億元(年增8.6%)，為集成電路業成長之主要貢獻來源；DRAM產值居次，因價格相對較104年為低而年減12.5%。
集成電路出口市場以中國大陸及香港居冠
中國臺灣的集成電路業直接外銷比率約八成，2016年1至11月集成電路出口總值達709億美元，較2015年同期成長11.1%，主要出口市場以中國大陸及香港(占54.8%)為首，年增22.5%為顯著；新加坡(占14.1%)居次，年減6.5%，日本(占8.7%)及南韓(占8.5%)再次之。
中國臺灣業者為保持優勢提高資本支出
為提升競爭優勢，中國臺灣業者積極進行研發及投資，尤以晶圓代工廠投入資本支出為可觀。依據證交所公開資訊觀測站公布之2016年前3季資料顯示，臺積電資本支出2，155億元(年增24.6%)，聯電697億元(年增47.7%)，有助于推升集成電路業之生產能量。
晶圓代工市占穩居
根據研調機構顧能(Gartner)統計，2015年晶圓代工銷售市場為489億美元，其中臺積電市占率高達54.3%，較2014年增加0.5個百分點，穩居晶圓代工市場之名寶座，聯電、力晶科技、世界先進等亦名列晶圓代工前廠商，市占率合占67.2%，與2014年相近。
崛起的中國大陸半導體，中國臺灣半導體好日子快到頭了？
近年來，中國大陸大力投入半導體建設中，在年底1500億美元規模的存儲產業開工以后，似乎給中國臺灣產業帶來的威脅日益巨大。
首先是設計產業；
大陸IC 設計廠商數量及規模皆快速成長，和中國臺灣差距不斷拉近，大陸海思2015 年的營收額已有約聯發科的一半，且已超過中國臺灣IC 設計二哥聯詠；而展訊與銳迪科正式合并后，同樣將超越聯詠的規模。大陸的IC設計業多是本土陸資，IC產品除傳統3C應用外，政策更扶持諸如車電、醫電MCU、智慧卡IC等產品，未來在IoT政策帶動需求下，IC設計公司將如雨后春筍般出頭。
近十年來大陸IC設計業者快速崛起，回顧2004年，前50大無晶圓廠半導體(Fabless)供應商還沒有大陸業者，2015年已有近700家Fabless廠商。2015年前50大Fabless名單中，美國Qualcomm和Broadcom仍保持和第二，聯發科從第六提升至第三，值得關注的是出現7家大陸業者，且排名多屬上升，海思已竄至第七名。
其次，晶圓廠的迅速崛起，這也是對中國臺灣的一大威脅。
根據SEMI(半導體產業協會)的晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2015年晶圓代工業整體產能已超越存儲，成為半導體產業當中大的部門，并且在未來幾年可望持續。預料晶圓代工產能每年將成長5%，超越業界整體表現，晶圓代工產能到2017年底預計將達到每月6百萬片(8吋約當晶圓)。
中國臺灣的晶圓代工產能居，其中12吋的產能占晶圓代工產能比重55%以上。臺積電與聯電是中國臺灣晶圓代工產能的兩大主要推手。臺積電十二廠第七期、十五廠第五及第六期正積極準備迎接10納米以下制程產能。聯電則持續擴充28納米產能，十二A廠第五期也準備投入14納米制程。
另一方面，晶圓代工產能第二的中國大陸則是成長快的市場。2015年整體晶圓代工產能為每月95萬片，預計到了2017年底將增至每月120萬片，占晶圓代工產能將近20%。大陸晶圓代工中芯(SMIC)目前正致力提升北京B1廠和上海八廠(兩者均為12吋廠)等既有廠房的產能。
浙公網安備 33010602000006號
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