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7月20日，2023世界半導體大會開幕式暨高峰論壇在南京國際博覽中心舉辦。本次大會以“芯紐帶，新未來”為主題，將聚焦半導體行業新市場、新產品、新技術，舉辦高峰論壇、高質量發展企業家峰會、創新與應用峰會3大主論壇、近20場高端平行論壇、專項活動以及1場專業展覽。
大會聚焦行業熱點技術、領域及話題，邀請國內外知名半導體產業、學術、科研、投資、服務等各領域1000多名專家和代表出席活動。同時云集300+參展企業，全方位呈現產業鏈發展現狀，為行業內企業、專家、學者搭建國際化交流與合作平臺，為集成電路產業高質量發展凝聚強大合力。
中國半導體行業協會副理事長于燮康——半導體產業是數字經濟的核心，是現代化產業體系的基石
于燮康表示，當前我國半導體產業處于快速發展階段，市場規模近三年的復合增長率為7.6%。中國在制造設備、原材料和設計軟件方面的研發進程不斷加快，在部分領域已經具備較強的競爭力。高速增長的國內市場規模為我國半導體產業結構的升級提供了重要機遇。
然而，全球半導體行業受到后疫情時代和其他因素的影響進入了下行周期，相應收入開始下降。其中，2023年第一季度，存儲芯片和非處理器芯片的合計收入下滑了19%，消費電子需求也出現明顯下降。據中國半導體行業協會初步統計，2023年一季度，中國集成電路產業銷售額約為2053.6億元，與2022年一季度基本持平。
于燮康指出，在半個多世紀的發展中，半導體產業鏈經歷了數字產業的轉型，實現了高度的專業化和全球化。市場經濟和產業規律的推動下，形成了相互依存的產業布局，一個國家難以完成整個半導體產業生態系統。在全球半導體產業發展中，堅持開放包容和尊重市場規律是大趨勢。
中國在制造設備、原材料和設計軟件方面不斷加大研發力度，在部分領域已經具備較強的競爭力。盡管我國半導體產業面臨技術和地緣政治的挑戰，但國內市場規模的快速增長為產業結構升級提供了重要機遇。
中國工程院院士倪光南——發展數據存儲產業，掌握競爭主動權
倪光南院士在2023世界半導體大會上指出，當前AI算力中心正在迅速興起，但廣義算力不僅僅包括算力本身，還包括存儲能力和運行能力。根據數據統計，預計到2025年，中國的數據量將從7.6ZB增長到48.6ZB，超過美國成為全球第一。然而，目前中國的算力中心在存儲能力方面存在不足，存在算力重視而存儲能力輕視的趨勢。中國算力中心采用固態硬盤(SSD)的先進存儲技術的比例僅為24.7%，約為美國的一半。
因此，倪光南院士建議制定適當的算力和存儲能力的比例范圍，重視高效存儲產業人才的培養，并將數據存儲納入信息創新的范疇。同時，建議設立國家科技攻關計劃和相關的數據存儲專項，以協同上下游產業攻關，加強對存儲能力的研發和應用。這樣可以提高中國算力中心的整體水平，促進算力和存儲能力的協同發展。
華為董事、首席供應官應為民——根深才能葉茂擁抱智能世界新機遇
華為技術有限公司董事、首席供應官應為民在2023世界半導體大會上表示，半導體行業可以被視為一個高、厚、重的行業。高代表著對高水平人才和設備裝備的投入；厚意味著需要長時間的積累和發展，不可能在一兩年內取得成果；重則需要大量的人力和資金投入。同時，在半導體行業中，還要追求一些方面的發展，例如精密圖形逐漸實現一納米級別的精確度，不斷提升新材料和新工藝的應用等。
因此，成功經營半導體行業需要全方位的投入和追求。華為技術有限公司將繼續致力于在人才培養和裝備投資上進行高水平投入，堅持長期厚積薄發的發展策略。同時，華為也將重視投入重兵和資產，以保持在半導體領域的領先地位。此外，華為也將積極追求精密圖形的發展，努力推動半導體技術向更高的納米級別邁進，并不斷提升新材料和新工藝的應用水平。
高通全球副總裁孫剛——5G和AI激發行業創新活力
孫剛副總裁在2023世界半導體大會上提出了關于AI和5G領域的兩個觀點。首先，隨著5G的迅速發展，AI將逐漸從云端向云的邊緣甚至終端遷移。未來的AI不僅僅局限于數據中心，許多的計算將在云的邊緣甚至終端設備上進行，因此形成了一種混合的AI模型。
第二，5G和AI是緊密相關的兩個技術，它們是同步發展的。因為AI的基礎是數據，而5G是傳輸數據的最佳技術。從某種程度上說，5G的快速發展促進了AI的發展，同時，AI的發展也反過來推動了5G的進一步發展。
5G的快速發展為AI的遷移提供了更廣闊的應用場景，而AI的發展則依賴于5G作為數據傳輸的基礎設施，這兩個領域的協同發展將為智能科技的進步開辟更加廣闊的前景。
臺積電（中國）有限公司總經理羅鎮球——全球半導體市場仍呈現強勁成長預計2030年產值1萬億美元
在2023世界半導體大會上，臺積電(中國)有限公司總經理羅鎮球表示，雖然半導體行業可能會出現短期波動，但整體前景非常積極且值得期待。全球半導體市場依然呈現出強勁的增長勢頭，而技術創新將成為推動半導體產業實現大幅增長的引擎。
目前臺積電在整個半導體行業中貢獻的產值大約在5000億至6000億美元之間。然而，臺積電預計到2030年左右，這一數字將趨近于1萬億美元。他進一步解釋道，在未來的增長中，40%的產值將來自于高算力產品，30%將來自于手機等移動計算設備，15%將來自于電動車市場，而IoT市場將貢獻10%的產值，這樣的分配也是臺積電在半導體工藝發展上的投入規劃，臺積電對半導體行業的信心，并對未來的發展充滿了希望。
原標題:2023世界半導體大會：華為/高通/臺積電等如何看待產業發展？
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