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一周精選:企業“上云”再提速;電池技術迎來新突破

2022-04-22 16:19:21來源:智能制造網整理 關鍵詞:動力電池芯片工業互聯網閱讀量:41673

導讀:聚焦時事要聞,追蹤智造動態,智能制造網為您帶來2022年4月18日-4月22日期間新聞精選,涵括工業互聯網、制造業、電池、芯片等領域內容。
  聚焦時事要聞,追蹤智造動態,智能制造網為您帶來2022年4月18日-4月22日期間新聞精選,涵括工業互聯網、制造業、電池、芯片等領域內容。
 
  首先來看政策方面:
 
  《江西省工業互聯網強體提能行動計劃》發布
 
  近日,江西省制定發布了《江西省工業互聯網強體提能行動計劃》。提出到2025年建成10個以上工業互聯網標識解析二級節點,打造200個以上工業互聯網應用示范項目,培育100個左右特色鮮明的工業互聯網平臺,形成3-4個在全國具有一定影響力的行業工業互聯網平臺,工業互聯網平臺普及率達30%以上,培育一批省級工業互聯網應用示范基地的目標……【詳情
 
  內蒙古:促進制造業高端化、智能化、綠色化發展
 
  近日內蒙古自治區工業和信息化廳發布了《內蒙古自治區人民政府關于促進制造業高端化、智能化、綠色化發展的意見》(簡稱《意見》)《意見》提出到2025年,力爭“上云上平臺”工業企業達到2.6萬家以上,培育發展20家以上登云標桿企業和50家以上云服務商的目標和關鍵業務“上云上平臺、生產設備“上云上平臺的重點任務……【詳情
 
  再來看電池方面:
 
  逸飛激光300PPM圓柱全極耳電池智能生產線下線
 
  近日,逸飛激光300PPM圓柱全極耳智能生產線在華中智能制造基地正式下線,為全極耳大圓柱電池智能化生產賦能。根據逸飛激光介紹,該產線采用模塊化設計、高速物流傳輸技術、同軸焊縫追蹤技術、橫向協同的虛擬仿真與調試技術等創新的技術設計,整線生產效率最高可拓展至450ppm,能夠保障由大規模量產驗證帶來的高合格率、高穩定性、長系統壽命等優勢……【詳情
 
  投資超573億元!全球第二大電池巨頭進軍印尼!
 
  4月14日,K電池聯盟與印尼鎳礦公司安塔姆、印尼電池公司IBC等簽訂了構建電池產業價值鏈的投資協議,推動一個價值約90億美元(約573.5億元人民幣)的項目,以在印尼建立一個電動汽車電池供應鏈。

       外媒稱,印尼投資部和國有企業部官員也出席了簽字儀式。資料顯示,“K電池聯盟是 以LG為首的一個韓國財團,由LG新能源、LG化學、LX國際公司、浦項控股公司等組成……【詳情
 
  立方新能源發布第一代鈉電池,并量產!
 
  近日,湖南立方新能源科技有限責任公司(簡稱“立方新能源”)宣布,由該公司研制的第一代鈉離子電池實現量產,搶占新一代儲能型電池市場先機。據了解,立方新能源第一代鈉離子電池單體電芯重量能量密度可達140瓦時每千克,常溫下充電15分鐘電量可達80%以上,在零下20℃低溫環境下,仍然可以實現88%以上的放電保持率。
 
  市場公開資料顯示,湖南立方新能源是國內最早對鈉離子電池材料和電化學體系進行研究的企業之一。近6年來,該公司持續展開技術攻關,在正極材料、電解液和全電池完成全方位布局,并最終實現鈉離子電池量產……【詳情
 
  三星將電動車電池技術下放至手機 續航或有巨大提升
 
  將電動車電池技術運用到手機上,這種事你想過嗎?據The Elec報道,三星SDI計劃將用在Gen 5電動車的電池堆疊技術運用到智能手機的電池上。據悉,這種技術通過提高能量密度,增加了電動汽車的續航里程并降低了成本。該技術的下沉有望使手機續航提升、外媒推測,三星此舉可能是為了贏得蘋果公司的電池訂單……【詳情
 
  芯片領域本周傳來臺積電2nm工藝2025年投產、Intel考慮外包芯片訂單、Vivo推出自研芯片V1的消息。
 
  臺積電:2nm工藝芯片最早將會在2025年投產
 
  日前,在第一季度的電話會議上,臺積電表示下半年量產3nm工藝芯片。其2nm工藝芯片最早將會在2025年投產。據悉,臺積電將會在2nm工藝上采用GAA FET(全環繞柵極晶體管),取代finFET (鰭式場效應晶體管)。目前三星為了和臺積電競爭,做法比較激進,將會在3nm工藝就用上GAA技術。而臺積電為了提供給客戶成熟的技術、效能及最佳的成本,保守的選擇finFET技術生產3nm工藝芯片……【詳情
 
  Intel考慮外包主板芯片組后端設計訂單
 
  來自Digitimes的一篇新報道稱,Intel正考慮擴大外包PC芯片組后端的規模,其中中國臺灣的立成科技(Powertech Technology ,PTI)有望成為第一家受益的合作伙伴,最早2023年二季度贏得訂單。如今Arc獨顯已經全權交給臺積電,芯片制造整個產業鏈外包也并非不可能……【詳情
 
  Vivo推出自研芯片V1 深度釋放天璣9000性能潛力
 
  vivo與MediaTek自去年起就投入了超過300人的精英開發團隊,歷經350天軟硬件深度協同開發,將V1+芯片與天璣9000調通調透,釋放出天璣9000的性能。
 
  為了提高天璣9000平臺的能效比,vivo利用算法調整CPU資源分配策略以減少發熱,經過多次迭代測試解決了性能概率性波動問題,有效提升了天璣9000平臺的能效比。測試結果顯示,在高性能需求的游戲場景下,天璣9000 能將游戲時的續航延長10%……【詳細
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